[发明专利]单塑料活塞激光焊接溅落的控制

权利要求书

1.一种焊接活塞组件的方法，包括：

提供包括活塞轴线的活塞体，所述活塞体包括形成冷却通道部分的洞，该冷却通道部分关于所述活塞轴线周围布置；

提供冷却通道环；

在洞内放置松散介质；

组装所述冷却通道环和所述活塞体以形成焊接前组件，以致所述活塞体的所述洞和冷却通道环协作形成所述冷却通道并且包含所述松散介质；

放置所述焊接前组件以致所述松散介质移动至所述冷却通道重力方向上的下部；并且

焊接所述冷却通道环至所述活塞体以形成焊接接头以致焊接期间发射的焊接溅落发射进入所述松散介质；

焊接前，对所述活塞体和/或所述冷却通道环进行预加热；

在焊接所述冷却通道环至所述活塞体时使所述焊接前组件关于所述活塞轴线旋转以致所述松散介质在所述冷却通道内移动并且一般保留在所述冷却通道重力方向上的下部；

所述松散介质包括砂砾材料和陶瓷中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述陶瓷包括氧化铝。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中焊接所述冷却通道环至所述活塞体包括指导激光束朝向两层表面，该两层表面包括所述冷却通道环的表面和所述活塞体的表面。

4.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括放置所述焊接前组件以致所述活塞轴线大约与重力方向垂直。

5.根据权利要求4所述的方法，其中焊接所述冷却通道环至所述活塞体包括在大量所述松散介质大约集中的位置焊接，因为所述松散介质因为所述焊接前组件的旋转在所述冷却通道内移动。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其中放置所述松散介质包括放置直径小于2mm的颗粒状材料。

7.一种焊接活塞组件的方法，包括：

放置活塞组件用于由此焊接两个部件，所述两个部件包括活塞体和冷却通道环，所述活塞组件包括由此关于活塞轴线周围布置的冷却通道并且由至少所述两个部件形成；

确定所述活塞组件的方向以致放置在所冷却通道内的颗粒状材料移动至所述冷却通道重力方向上的下部；

焊接所述两个部件成一体以在所述两个部件之间形成焊接接头，以致焊接期间发射的焊接溅落传至所述颗粒状材料；

焊接前，对所述活塞体和/或所述冷却通道环进行预加热；

在焊接所述两个部件时使所述活塞组件关于所述活塞轴线旋转以致所述颗粒状材料在所述冷却通道内移动并且一般保留在所述冷却通道重力方向上的下部；

所述颗粒状材料包括砂砾材料和陶瓷中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述陶瓷包括氧化铝。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其中焊接所述两个部件成一体包括指示激光束朝向所述冷却通道环和所述活塞体的两层接合的表面。

10.根据权利要求7或8所述的方法，进一步包括放置所述活塞组件以致所述活塞的轴线大约与重力方向垂直。

11.根据权利要求7或8所述的方法，其中焊接所述两个部件包括在大量所述松散介质大约集中的位置焊接，因为所述松散介质因为焊接前组件的旋转在所述冷却通道内移动。

12.根据权利要求7或8所述的方法，其中放置所述颗粒状材料包括放置颗粒尺寸小于2mm的材料。

13.用于焊接活塞组件的系统，包括：

设定用于控制焊接前活塞组件的焊接固定装置，该焊接前活塞组件包括活塞体和冷却通道环，其中所述活塞体和所述冷却通道环包括接合表面，该接合表面接合成一体形成冷却通道；

放置焊接装置以在所述活塞体和所述冷却通道环接触的位置焊接所述活塞体至所述冷却通道环；

其中放置所述焊接固定装置以致放置在所述冷却通道内的松散颗粒状媒质位于所述焊接装置附近和焊接位置附近，以致在所述活塞体焊接至所述冷却通道时，由此发射的焊接溅落发射进入所述冷却通道的所述松散颗粒状媒质；

焊接前，对所述活塞体和/或所述冷却通道环进行预加热；

在焊接所述冷却通道环至所述活塞体时使所述焊接前组件关于活塞轴线旋转以致所述松散颗粒状媒质在所述冷却通道内移动并且一般保留在所述冷却通道重力方向上的下部；

所述松散颗粒状媒质包括砂砾材料和陶瓷中的至少一种。