[发明专利]光刻设备和方法

权利要求书

1.一种光刻设备，包括：

静电夹持器，被配置成可释放地保持掩模版，所述静电夹持器包括：

第一衬底，具有相对的第一表面和第二表面；

多个突节，位于所述第一表面上并且被配置成接触所述掩模版；

第二衬底，具有：

相对的第一表面和第二表面，以及

热通路，在所述第二衬底的所述相对的第一表面和第二表面之间，其中所述第二衬底的所述第一表面被耦合至所述第一衬底的所述第二表面；以及

多个冷却元件，位于所述第二衬底的所述第一表面与所述第一衬底的所述第二表面之间，其中：

所述多个冷却元件被配置成使得电子从所述第一衬底的所述第二表面行进至所述第二衬底的所述第一表面；以及

所述多个冷却元件中的一个或多个冷却元件与所述多个突节中的相应的突节基本上对准。

2.根据权利要求1所述的光刻设备，进一步包括：

卡盘，被耦合至所述第二衬底的所述第二表面，所述卡盘被配置成充当用于所述多个冷却元件的热沉。

3.根据权利要求2所述的光刻设备，其中所述卡盘包括被配置成在其中提供冷却剂循环的多个冷却通道。

4.根据权利要求1所述的光刻设备，其中：

所述多个冷却元件包括多个热隧穿冷却(TTC)元件或者多个热电冷却(TEC)元件；以及

所述多个冷却元件中的每个冷却元件被配置成使得电流从所述第一衬底的所述第二表面流走。

5.根据权利要求4所述的光刻设备，其中所述多个TEC元件中的每一个TEC元件包括被耦合至所述第二衬底的所述第一表面的焊料凸块。

6.根据权利要求5所述的光刻设备，其中所述多个TEC元件中的每一个TEC元件进一步包括被耦合至所述第一衬底的所述第二表面的立柱并且被配置成与相应的焊料凸块配对。

7.根据权利要求1所述的光刻设备，进一步包括布置在所述第二衬底的所述第一表面上的硅层。

8.根据权利要求4所述的光刻设备，其中所述多个TEC元件被包括在热电膜中。

9.根据权利要求4所述的光刻设备，其中所述第一衬底和所述第二衬底中的至少一个包括涂敷有导热材料的基本上零热膨胀的材料。

10.根据权利要求1所述的光刻设备，其中所述静电夹持器包括堇青石。

11.根据权利要求4所述的光刻设备，其中所述多个TTC元件中的每一个TTC元件包括第一金属板和第二金属板，所述第一金属板被耦合至所述第一衬底的所述第二表面，并且所述第二金属板被耦合至所述第二衬底的所述第一表面。

12.根据权利要求11所述的光刻设备，其中所述多个TTC元件中的每一个TTC元件进一步包括位于所述第一板与所述第二板之间并且被配置成维持所述第一板与所述第二板之间的距离的间隔物。

13.根据权利要求1所述的光刻设备，进一步包括：

控制器，被配置成控制流过所述多个冷却元件中的每一个冷却元件的电流。

14.根据权利要求13所述的光刻设备，其中所述控制器被配置成单独地控制所述多个冷却元件中的每一个冷却元件。

15.一种静电夹持器，包括：

第一衬底，具有相对的第一表面和第二表面；

多个突节，位于所述第一表面上并且被配置成接触掩模版；

第二衬底，具有：

相对的第一表面和第二表面，以及

热通路，在所述第二衬底的所述相对的第一表面和第二表面之间，其中所述第二衬底的所述第一表面被耦合至所述第一衬底的所述第二表面；以及

多个冷却元件，位于所述第二衬底的所述第一表面与所述第一衬底的所述第二表面之间，其中：

所述多个冷却元件被配置成将电子从所述第一衬底的所述第二表面传导至所述第二衬底的所述第一表面；以及

其中所述多个冷却元件中的一个或多个冷却元件与所述多个突节中的相应的突节基本上对准。