[发明专利]有机电致发光装置的制造方法无效
申请号: | 201480003457.6 | 申请日: | 2014-03-11 |
公开(公告)号: | CN104854958A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 大崎启功;山本悟;河本裕介;曾我匡统 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10;B65H23/185;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 电致发光 装置 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种有机电致发光装置的制造方法。
背景技术
以下,将有机电致发光记作“有机EL”。
以往,公知有一种有机EL装置,其包括:支承基板;有机EL元件,其设置在所述支承基板上;以及密封基板,其设置在所述有机EL元件上。所述有机EL元件具有第1电极、第2电极、以及设在所述两电极之间的有机层。
作为所述有机EL装置的制造方法,公知有一种卷对卷方式。
使用该卷对卷方式的制造方法例如具有如下工序:将卷绕成卷状的带状的支承基板放出的工序;在带状的支承基板上形成多个有机EL元件的工序;将带状的密封基板借助粘接层贴附在所述多个有机EL元件上的工序;以及将具有所述支承基板、有机EL元件以及密封基板的带状的层叠体呈卷状卷取的卷取工序(专利文献1)。
在卷对卷方式中,在一边对设有多个有机EL元件的带状的支承基板施加张力一边将该支承基板沿其长度方向输送的中途,将一边被施加张力一边输送的带状的密封基板重叠并将密封基板粘贴在所述支承基板上,由此获得依次层叠有支承基板、有机EL元件以及密封基板而成的有机EL装置。
另外,作为所述支承基板、密封基板,能够使用各种基板。例如,作为支承基板和密封基板,也有时能够使用拉伸弹性模量互不相同的基板。
然而,当使用卷对卷方式对拉伸弹性模量不同的基板分别施加张力的同时进行输送时,由于各个基材的变形量不同,结果会使基板的内部应力增加。因此,存在使有机EL元件损伤或密封基板被剥离这样的问题。另外,由于有可能使获得的有机EL装置弯曲,因此,有机EL装置的保管、搬运以及加工等处理变得烦杂。
专利文献1:日本特开2010-097803
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于,提供一种使用卷对卷方式来制造不易弯曲且耐久性优异的有机EL装置的方法。
用于解决问题的方案
本发明提供一种有机EL装置的制造方法,其使用卷对卷方式,其中,该有机EL装置的制造方法具有如下工序,即,在一边对形成有有机EL元件的带状的支承基板施加张力一边将该支承基板沿其长度方向输送的中途,将一边被施加张力一边输送的带状的密封基板贴附在所述支承基板上,所述支承基板和密封基板中的一个基板的拉伸弹性模量大于另一个基板的拉伸弹性模量,在所述工序中,对所述拉伸弹性模量较小的基板施加170N/m以下的张力,且对所述拉伸弹性模量较大的基板施加比施加于所述拉伸弹性模量较小的基板的张力大的张力。
本发明提供另一种有机EL装置的制造方法,其使用卷对卷方式,其中,该有机EL装置的制造方法具有如下工序,即,在一边对形成有有机电致发光元件的带状的支承基板施加张力一边将该支承基板沿长度方向输送的中途,将一边被施加张力一边输送的带状的密封基板贴附在所述支承基板上,所述支承基板和密封基板中的一个基板的拉伸弹性模量大于另一个基板的拉伸弹性模量,在所述工序中,对所述拉伸弹性模量较小的基板施加数值为其拉伸弹性模量的数值的43倍以下的张力,且对所述拉伸弹性模量较大的基板施加比施加于所述拉伸弹性模量较小的基板的张力大的张力,其中,该拉伸弹性模量的单位为GPa,该张力的单位为N/m。
在本发明的优选有机EL装置中,施加于所述拉伸弹性模量较大的基板的张力为200N/m以上。
在本发明的优选有机EL装置中,所述支承基板的拉伸弹性模量与密封基板的拉伸弹性模量之差为30GPa以上。
在本发明的优选有机EL装置的制造方法中,所述支承基板是所述拉伸弹性模量较大的基板,所述密封基板是所述拉伸弹性模量较小的基板。
在本发明的另一优选有机EL装置的制造方法中,所述支承基板是所述拉伸弹性模量较小的基板,所述密封基板是所述拉伸弹性模量较大的基板。
在本发明的又一优选有机EL装置的制造方法中,所述拉伸弹性模量较大的基板包括金属片,所述拉伸弹性模量较小的基板包括树脂片。
在本发明的再一优选有机EL装置的制造方法中,所述拉伸弹性模量较大的基板包括玻璃片,所述拉伸弹性模量较小的基板包括树脂片。
优选的是,在所述树脂片上层叠有阻隔层。
在本发明的优选有机EL装置中,将所述密封基板借助粘接层贴附在所述支承基板上。
发明的效果
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