[发明专利]用于提供定向导电通道表面连通性的系统和方法有效
| 申请号: | 201480003209.1 | 申请日: | 2014-03-14 |
| 公开(公告)号: | CN104813413B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
| 发明(设计)人: | K·伯纳姆;R·斯科弗;S·托马斯;J·阮;S·皮佐;L·克里斯利普 | 申请(专利权)人: | 弗莱康股份有限公司 |
| 主分类号: | H01B1/20 | 分类号: | H01B1/20 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 余颖;沈端 |
| 地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 提供 定向 导电 通道 表面 连通性 系统 方法 | ||
1.一种导电复合材料,其包含:
具有第一侧和第二侧的介电粘合剂材料,所述材料具有粘弹性;
分散在所述介电粘合剂材料内的极性材料,使得来自生物对象的时间变化信号通过所述极性材料传递通过所述介电粘合剂材料;
所述介电粘合剂材料内的导电颗粒,所述导电颗粒经排列以形成多个从所述介电粘合剂材料第一侧至第二侧的导电路径,所述导电路径各自由多个导电颗粒形成;以及
所述介电粘合剂材料第一侧上的不连续导电材料层,所述不连续导电材料层包括多个非互相连接部分,其覆盖所述介电材料第一侧的部分但非全部,使得下方所述介电粘合剂材料第一侧的暴露部分维持通过所述不连续导电材料层暴露,而所述不连续导电材料层促使多个从所述介电粘合剂材料第一侧至第二侧的所述导电路径电子耦合在一起,其中所述暴露部分在电泳形成导电路径后用于粘合。
2.如权利要求1所述的导电复合材料,所述导电颗粒包括碳。
3.如权利要求1所述的导电复合材料,所述导电颗粒包括金属。
4.如权利要求3所述的导电复合材料,所述导电颗粒是银。
5.如权利要求4所述的导电复合材料,所述导电颗粒是银纳米颗粒。
6.如权利要求1所述的导电复合材料,所述电泳是介电电泳。
7.如权利要求1所述的导电复合材料,所述不连续导电材料层包括导电碳。
8.如权利要求1所述的导电复合材料,所述不连续导电材料层包括金属箔。
9.如权利要求1所述的导电复合材料,所述介电粘合剂材料是聚合物粘合剂。
10.如权利要求1所述的导电复合材料,所述介电粘合剂材料是压敏粘合剂。
11.如权利要求9所述的导电复合材料,所述介电粘合剂材料是可热活化粘合剂。
12.如权利要求9所述的导电复合材料,所述介电粘合剂材料是可辐射固化粘合剂。
13.一种导电复合材料,其包含:
具有第一侧和第二侧的介电粘合剂材料;
所述介电粘合剂材料内的导电颗粒,所述导电颗粒包括第一组导电颗粒,所述第一组导电颗粒经排列以形成多个从介电粘合剂材料第一侧至第二侧的导电路径,所述导电路径各自由多个导电颗粒形成;以及
所述介电粘合剂材料第一侧上的导电材料图案化层,所述图案化层包括多个互相连接部分,其覆盖所述介电粘合剂材料第一侧的部分但非全部,使得作为粘合剂的下方所述介电粘合剂材料第一侧的暴露部分维持通过所述图案化层的多个部分暴露,而所述图案化层促使多个从所述介电粘合剂材料第一侧至第二侧的所述导电路径电子耦合在一起,其中每一条电泳形成的导电路径维持形成,所述导电材料的图案化层是通过薄膜转移提供到介电粘合剂材料上的易碎层。
14.如权利要求13所述的导电复合材料,所述导电颗粒包括碳。
15.如权利要求13所述的导电复合材料,所述导电颗粒包括金属。
16.如权利要求13所述的导电复合材料,所述电泳是介电电泳。
17.如权利要求13所述的导电复合材料,所述导电材料图案化层包括导电碳。
18.如权利要求13所述的导电复合材料,所述导电材料图案化层包括金属箔。
19.如权利要求13所述的导电复合材料,所述介电粘合剂材料是压敏粘合剂。
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