[发明专利]一种散热组件及电子设备

权利要求书

1.一种散热组件，其特征在于，包括：

屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述屏蔽元件与PCB板的地铜电气连接，所述PCB板上设有发热电子元件；

热管，位于所述通孔上，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，其中，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件的电磁屏蔽罩；

第一弹性热界面材料，位于所述热管和所述发热电子元件之间，并与所述热管和所述发热电子元件相互贴合；

第二弹性热界面材料，与所述热管相互贴合；

导热金属块，设置在所述第二弹性热界面材料与所述PCB板之间，并与所述第二弹性热界面材料相互贴合，其中，所述导热金属块通过所述PCB板上的导热层与所述发热电子元件相连，所述导热金属块位于所述屏蔽元件内，所述第一弹性热界面材料和所述第二弹性热界面材料为一体成型结构。

2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述热管与所述屏蔽元件电气连接，具体为：

所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。

3.如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：

所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。

4.如权利要求2所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。

5.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第一弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或者弹性绝缘热界面材料，所述第一弹性热界面材料通过所述通孔与所述热管相互贴合。

6.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述第二弹性热界面材料具体为：弹性导电热界面材料或弹性绝缘热界面材料。

7.一种散热组件，其特征在于，包括：

导热金属块，设置在PCB板上，通过所述PCB的导热层与所述PCB板上设置的发热电子元件相连；

弹性热界面材料，贴合在所述导热金属块上；

热管，贴合在所述弹性热界面材料上；

屏蔽元件，所述屏蔽元件上开设有一通孔，所述热管位于所述通孔上，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，所述热管、所述PCB板及所述屏蔽元件形成一用于容纳所述发热电子元件和所述导热金属块的电磁屏蔽罩。

8.如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述导热层具体为：所述PCB板表面的第一铜层，和/或所述PCB板内部的第二铜层。

9.如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件与所述热管电气连接，具体为：

所述热管与所述屏蔽元件通过导电弹片或导电界面材料电气连接。

10.如权利要求9所述的组件，其特征在于，所述组件还包括：

所述导电界面材料，围设在所述通孔四周，与所述屏蔽元件和所述热管相互贴合。

11.如权利要求9所述的组件，其特征在于，所述屏蔽元件包括所述导电弹片，所述导电弹片围设在所述通孔四周，所述弹片与所述热管电气连接。

12.一种散热组件，其特征在于，包括：

屏蔽元件，罩设在PCB板的发热电子元件上，所述屏蔽元件与所述PCB板的地铜层电气连接；

热管，位于所述屏蔽元件上，其中，所述热管通过焊接的方式与所述屏蔽元件连接；其中，所述焊接的方式用于减小所述热管和所述屏蔽元件之间的热阻；

第一弹性热界面材料，贴合在所述发热电子元件与所述屏蔽元件之间；

导热金属块，设置在所述PCB板上，其中，所述导热金属块通过所述地铜层与所述发热电子元件相连；

第二弹性热界面材料，位于所述导热金属块和所述热管之间，与所述导热金属块和所述热管相互贴合。