[发明专利]结构体和无线通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及具备导电图案的结构体和具备该结构体的无线通信装置。

背景技术

近年来，为了电子装置的薄型化和其构成的简单化而开发了与箱体一体地形成导电图案的技术。例如，在专利文献1中记载了具备天线导体电路的无线通信产品的壳体。壳体具备形状与天线导体电路匹配并具有导电性的保留区域。天线导体电路通过电镀或者电铸方式形成于保留区域后，被包装材料覆盖。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本公开专利公报“特开2007－221513号公报 (2007年8月30日公开)”

发明内容

发明要解决的问题

在上述技术中，壳体和包装材料的界面能通过相互融合而贴紧。另一方面，天线导体电路和包装材料的界面不易相互融合且不易贴紧。该贴紧的难度是由于天线导体电路被镀层覆盖，包括该镀层的部分无法熔解。因而，天线导体电路和包装材料有可能在该界面发生剥离。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其主要目的在于提供用于在第一树脂层和第二树脂层的层间设有导电图案的结构体中抑制设有导电图案的部分的第一树脂层与第二树脂层的剥离的技术。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明的一个方式的结构体是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，在第一树脂层中设有第一贯通孔，上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层的第一面延伸到第一树脂层的第二面，第一面在第二树脂层侧，第二面在与第二树脂层相反的一侧，第二树脂层具备第一突起部，该第一突起部是形成该第二树脂层的树脂的一部分，是填充到第一贯通孔的至少一部分而形成的。

发明效果

根据本发明的一个方式，设于第一树脂层的第一贯通孔的至少一部分被在第一树脂层上成型的第二树脂层的第一突起部填充，成为恰好牢固地嵌合的状态。由此，起到第一树脂层与第二树脂层牢固地贴紧、抑制第一树脂层与第二树脂层在设有导电图案的部分剥离的效果。

附图说明

图1(a)是表示本发明的一个实施方式(实施方式1)的结构体的概略构成的局部剖切立体截面图，(b)是将该结构体所具备的贯通孔和突起部的附近放大后的图。

图2是表示本发明的一个实施方式(实施方式1)的结构体的概略构成的侧视截面图。

图3是示意地表示本发明的一个实施方式(实施方式1)的结构体的制造工序的概要的图。(a)是侧视截面图，(b)是立体图。

图4是表示本发明的一个实施方式(实施方式2)的结构体的概略构成的侧视截面图。

图5是表示本发明的一个实施方式(实施方式3)的结构体的概略构成的侧视截面图。

图6是表示本发明的一个实施方式(实施方式4)的结构体的概略构成的侧视截面图。

图7是表示本发明的一个实施方式(实施方式5)的无线通信装置的概略构成的侧视截面图。

具体实施方式

本发明的结构体是如下构成：是在表面形成有导电图案的第一树脂层上以夹着该导电图案的方式成型第二树脂层而成的，在第一树脂层中设有第一贯通孔，上述导电图案经过第一贯通孔从第一树脂层中的第二树脂层侧的第一面延伸到第一树脂层中的与第二树脂层相反的一侧的第二面，第二树脂层具备填充第一贯通孔的至少一部分的第一突起部。

另外，本发明的无线通信装置是如下构成，具备：箱体，其包括本发明的结构体；以及天线，其包括上述导电图案。

(结构体的概要)

本发明的结构体一般是组装于需要作为天线单元、信号传输路径、电力传输路径等导电图案的电子装置来对该电子装置提供该导电图案。例如，在一个实施方式中，本发明的结构体组装于无线通信装置，提供该无线通信装置所具备的天线的天线单元。另外，本发明的结构体也可以例如组装于电子装置，提供连接电路基板和其它电子部件的信号传输路径、电力传输路径等，也可以提供连接电路基板与接地的路径。