[发明专利]连接结构体、连接器、连接结构体的制造方法、电线连接结构体以及电线

权利要求书

1.一种连接结构体，其中，压接端子具备截面中空状的电线连接部，所述电线连接部由外皮围绕部和导体压接部一体地构成，所述外皮围绕部围绕利用绝缘性的绝缘外皮包覆电线导体的外周而成的包覆电线的、所述绝缘外皮的前端附近，所述导体压接部对从所述绝缘外皮的前端沿所述包覆电线的长度方向露出规定的长度的所述电线导体进行压紧而压接，在所述连接结构体中，利用所述压接端子中的所述电线连接部连接所述包覆电线和所述压接端子，其中，

在所述包覆电线的所述绝缘外皮的前端附近预先涂布有液状粘接剂，

至少将所述电线导体压接连接于所述导体压接部，并且将所述绝缘外皮的前端附近粘接连接于所述外皮围绕部，从而使所述液状粘接剂介于所述外皮围绕部和所述包覆电线的所述绝缘外皮之间。

2.根据权利要求1所述的连接结构体，其中，

通过集束多根线材而构成所述电线导体，并且，所述液状粘接剂构成为具有不会浸透于所述多根线材之间的程度的粘度。

3.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，

利用固化性的合成树脂材料形成所述液状粘接剂，并且，使所述液状粘接剂在介于所述外皮围绕部和所述绝缘外皮之间的状态下固化。

4.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，

在所述外皮围绕部的端面与所述包覆电线的所述绝缘外皮的外周面之间的阶梯处具备所述液状粘接剂。

5.根据权利要求4所述的连接结构体，其中，

在所述阶梯处具备的所述液状粘接剂被涂布成跨越所述外皮围绕部的端部侧的外周面。

6.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，

遍及所述包覆电线的整周设有所述液状粘接剂。

7.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，

利用胶囊状粘接剂构成所述液状粘接剂，所述胶囊状粘接剂构成为用胶囊将所述液状粘接剂封入而成的胶囊状，并且，通过在压接所述外皮围绕部时将所述胶囊压破，由此将所述外皮围绕部和所述包覆电线的所述绝缘外皮粘接起来。

8.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，

在所述导体压接部具备密封部，该密封部朝向长度方向的前端侧延伸设置，并且将所述长度方向的前端密封。

9.根据权利要求1或2所述的连接结构体，其中，

利用铝系材料构成所述电线导体，并且，利用铜系材料至少构成所述电线连接部。

10.一种连接器，其中，

所述连接器是将权利要求1至9中的任意一项所述的连接结构体的压接端子配置于连接器壳体内而成的。

11.一种连接结构体的制造方法，其中，压接端子具备截面中空状的电线连接部，所述电线连接部由外皮围绕部和导体压接部构成，所述外皮围绕部围绕利用绝缘性的绝缘外皮包覆电线导体的外周而成的包覆电线的、所述绝缘外皮的前端附近，所述导体压接部对从所述绝缘外皮的前端沿所述包覆电线的长度方向露出规定的长度的所述电线导体进行压紧而压接，在所述连接结构体的制造方法中，利用所述压接端子中的所述电线连接部对所述包覆电线和所述压接端子进行压接连接，其中，

将在所述绝缘外皮的前端附近预先涂布有液状粘接剂的所述包覆电线插入于所述压接端子的所述电线连接部，

在使所述液状粘接剂介于所述外皮围绕部与所述包覆电线的所述绝缘外皮之间后，至少将所述导体压接部相对于所述电线导体压紧，并且利用所述液状粘接剂将所述绝缘外皮粘接连接于所述外皮围绕部，从而对所述包覆电线和所述压接端子进行压接连接。

12.根据权利要求11所述的连接结构体的制造方法，其中，

在将所述包覆电线的前端插入所述外皮围绕部的内部之前，将所述液状粘接剂以如下方式涂布于所述包覆电线的外周面：所述液状粘接剂比所述包覆电线的前端插入所述外皮围绕部的内部的状态下的、所述外皮围绕部的内周面与所述包覆电线的外周面之间的间隔厚。