[发明专利]复合基板及弹性波装置有效
| 申请号： | 201480001085.3 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104272592A | 公开（公告）日： | 2015-01-07 |
| 发明（设计）人： | 堀裕二;多井知义 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/145 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李晓 |
| 地址： | 日本国爱知县名*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 弹性 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合基板，其为压电基板和热膨胀系数比该压电基板更小的支承基板相贴合的复合基板，
所述支承基板具有与所述压电基板贴合的第1面和在该第1面相反一侧的第2面；从所述第2面到所述第1面或从所述第2面到所述第1面与所述第2面的中间位置为止，热膨胀系数及杨氏模量中的任意一项特定物性值沿厚度方向变小。
2.根据权利要求1所述的复合基板，其中，
从所述中间位置到所述第1面为止，所述特定物性值沿厚度方向变大。
3.根据权利要求2所述的复合基板，其中，
所述特定物理物性值为热膨胀系数，所述第1面及所述第2面的热膨胀系数，与所述压电基板的热膨胀系数实际相同。
4.根据权利要求1所述的复合基板，其中，
从所述中间位置到所述第1面为止，所述特定物性值沿厚度方向大致恒定。
5.根据权利要求1所述的复合基板，其中，
从所述中间位置到所述第1面为止，所述特定物性值沿厚度方向变小。
6.根据权利要求1～5中任意1项所述的复合基板，其中，
所述支承基板是由不同组成的至少3层的积层体烧成。
7.一种弹性波装置，其具备权利要求1～6中的任意一项所述的复合基板，和在所述复合基板中的所述压电基板的表面上形成的弹性波装置用的电极。
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