[发明专利]混合型隔热片及具有该混合型隔热片的电子设备

权利要求书

1.一种混合型隔热片，其特征在于，

包括：

散热层，用于使在电子设备的发热配件产生的热扩散，来进行散热；以及

隔热层，用于抑制在上述散热层饱和的热传递到外部，

在上述散热层的表面形成有包括Ni涂敷膜的抗氧化膜，

上述隔热层为具有多个微细气孔的多孔性基材，上述多个微细气孔形成能够诱捕空气的气袋，

上述多孔性基材由纳米纤维堆积而成，上述多孔性基材为具有多个气孔的纳米纤维网，上述纳米纤维通过对混合有高分子物质和溶剂的纺丝溶液进行电纺丝而成，

用于形成上述纳米纤维网的纳米纤维的直径范围为0.3μm至5μm，上述隔热层的厚度为5μm至30μm，形成于上述隔热层的上述微细气孔的气孔度具有50％至80％的范围。

2.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，上述散热层为用于使在上述发热配件产生的热沿着水平方向扩散的层，且上述隔热层为用于抑制在上述散热层饱和的热沿着垂直方向传递。

3.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，上述散热层包括具有200W/mk以上的热导率的板状部件。

4.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，上述隔热层包括具有20W/mk以下的热导率的板状部件。

5.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，上述多个微细气孔的大小小于5μm。

6.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，上述纳米纤维网由低聚物聚氨酯、高聚物聚氨酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乳酸，聚环氧乙烷、聚乙烯乙酸酯、聚丙烯酸、聚已酸内酯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯吡咯烷酮、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚偏二氟乙烯、聚醚酰亚胺、聚醚砜中的一种或它们的混合物构成。

7.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，上述散热层包括由Cu、Al、Ni、Ag及石墨中的一种形成的薄板部件。

8.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，还包括用于粘合上述散热层及上述隔热层的粘合层。

9.根据权利要求8所述的混合型隔热片，其特征在于，上述粘合层包括丙烯酸类、环氧类、芳纶类、聚氨酯类、聚酰胺类、聚乙烯类、热熔胶类、聚酯类及聚氯乙烯类中的一种粘合剂。

10.根据权利要求8所述的混合型隔热片，其特征在于，上述粘合层包括由能够进行热粘合的纤维堆积而成的具有多个气孔的热熔网或热熔粉。

11.根据权利要求9所述的混合型隔热片，其特征在于，上述粘合层包括纵横比为1∶100的热扩散用导电性填充剂及球形状的热传递用导电性填充剂。

12.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，上述散热层包括：

第一散热层，具有第一热导率；以及

第二散热层，与上述第一散热层相粘合，并具有第二热导率。

13.根据权利要求12所述的混合型隔热片，其特征在于，上述第一散热层的第一热导率和上述第二散热层的第二热导率相同。

14.根据权利要求12所述的混合型隔热片，其特征在于，上述第一散热层的第一热导率低于上述第二散热层的第二热导率，上述第一散热层以附着、接触及靠近中的一种状态与上述发热配件相结合。

15.根据权利要求14所述的混合型隔热片，其特征在于，上述混合型隔热片以下列三种方式中的一种方式来实现：

上述第一散热层由Al、Mg、Au中的一种金属构成，上述第二散热层由Cu构成；

上述第一散热层由Cu构成，上述第二散热层由Ag构成；以及

上述第一散热层由Al、Mg、Au、Ag、Cu中的一种构成，上述第二散热层由石墨构成。

16.根据权利要求12所述的混合型隔热片，其特征在于，上述第一散热层和上述第二散热层以扩散的方式相接合或借助粘合剂来相接合。

17.根据权利要求1所述的混合型隔热片，其特征在于，还包括形成于上述散热层的热发散薄膜。