[实用新型]一种射频连接头的保持件及带有保持件的射频连接头组件有效
申请号: | 201420873033.2 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN204333461U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 胡燕东;卢伟光 | 申请(专利权)人: | 环维电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/639 | 分类号: | H01R13/639 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
地址: | 201206 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 接头 保持 带有 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及固定结构领域,尤其涉及一种用于固定射频连接头的保持件及带有保持件的射频连接头组件。
背景技术
在AP(Access Point,访问接入点)产品中,通常将RF(Radio Frequency,射频)模组设计成PCI-E(Peripheral Component Interconnect Express,总线接口)制式的RF card(射频卡)。RF cable(射频线)的一端通过按压的Conn.(连接头)与RF card连接,将RF cable另一端的天线信号传导到RF card上,同样将RF card的讯号通过天线发送广播。因而,RF Conn.(射频连接头)连接的稳定性直接决定了RF card的性能。
目前,生产这种RF Conn.的厂家包括Hirose,Ipex等,但是生产出来的产品的质量性能和价格都相差较大。由于这种RF Conn.采用按压扣合,所能承受的弯矩有限,不同厂家的RF Conn.能承受的弯矩不一。硬件设计Main Board(主板)时可能将RF模组放置在产品的背面,这时RF cable需要从PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板)的背面绕到正面。这种绕线将产生弯矩,绕线半径越小产生的回弹弯矩就越大。而且在Main Board的组装过程中对RF cable的意外拉扯,都有可能将原本扣合的RF Conn.发生松脱。这将导致产品的成品率下降,以及需要额外的重工。另外,产品在使用过程中,用户简单的维护也有可能发生RF Conn.未知的松脱,导致AP产品的性能下降或者不能工作。
实用新型内容
为了解决上述射频连接头松脱的问题,本实用新型提供了一种射频连接头的保持件,其通过在压持段上的压持面上设置突出压持部,通过突出压持部的按压,确保了射频连接头的可靠性。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案如下:
一种射频连接头的保持件,至少包括:
一压持段,用于压持所述射频连接头;所述压持段上设有一压持面,所述压持面上设置至少一个突出压持部;
一对连接段,对称设置于所述压持段的两端,每个所述连接段自所述压持面的一端沿所述突出压持部凸出的方向延伸而成;
一对延长面,对称设置于每个所述连接段的末端,每个所述延长面自每个所述连接段的末端平行所述压持面远离所述压持段延伸而成;以及
一对卡合段,对称设置于所述延长面的两端。
在本技术方案中,保持件通过在压持面上设置至少一个突出压持部,以在使用的过程中通过突出压持部固定相应的射频连接头来保证连接的可靠性,射频连接头通过这种方式固定,大大提高了主板在组装过程中的效率。
优选地,所述压持面上设置2个或3个所述突出压持部,且所述突出压持部的数量与所述射频连接头的数量对应。
在本技术方案中,设置了与射频连接头数量对应的突出压持部。目前射频主板上一般设置有2个或3个射频连接头,因而在本技术方案中设置了2个或3个突出压持部以适应射频连接头的变化。
优选地,所述一对连接段分别沿所述突出压持部的凸起方向垂直于所述压持段设置。
优选地,所述一对卡合段对称设置于所述延长面的两端,每个所述卡合段自每个所述延长面的的末端沿所述突出压持部的方向延伸而成。
优选地,所述一对卡合段的端部分别设有一限位部,限制所述保持件沿所述延长面的延伸方向运动。
在本技术方案中,为了使射频连接头能够更加稳固,在卡合段的端部分别设置了限位部,使得卡合段能够更加更加稳固的卡合在主板上。
优选地,所述压持件还包括一对固定件,且所述一对延长面上分别设置一对通孔,每个所述固定件设置于每个所述通孔内限制所述保持件沿垂直于所述延长面的延伸方向运动。
优选地,所述保持件还包括一对弹片,每个所述弹片的固定端对称设置于每个所述连接段上;
每个所述弹片的自由端分别自其固定端朝向与之对应的所述延长面的方向延伸而成,且其自由端分别抵持在每个所述延长面上。
在本技术方案中,还设置了弹片,使得保持件可以借由弹片的自由端抵持在延长面上形成稳固的对接状态;同时可以弹片的设置调整施加在射频连接头上的压力大小,只要适当的调整弹片的尺寸和变形量,就不会导致因为压力过大而损害射频连接头,大大提高了主板组装过程的效良率,降低了重工的风险,同时保证了产品在使用过程中的稳定性。
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