[实用新型]一种夹持机构垂直工艺位置的控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅片清洗工艺技术领域，尤其涉及一种夹持机构垂直工艺位置的控制装置。

背景技术

在硅片清洗工艺中，清洗设备的硅片夹持机构是工艺腔室的核心组成部分，清洗工艺的不同步骤需要定位不同的工艺高度，配合旋转机构和药液喷淋臂的运动，完成硅片的清洗动作。当硅片夹持机构高速转动时，在硅片表面边缘和工艺腔体内表面形成局部涡流，容易造成药液残留回溅以及微小颗粒的二次聚集，增加微小颗粒在硅片表面的沉积几率，而在不同工艺高度有不同程度的表现，影响硅片清洗质量。通常情况下，现场生产需要高效率和高质量的设备，要求能够在短时间内测试得出合理的工艺位置以满足不同的工艺需求，这就要求夹持机构需要有高精度的控制，因夹持机构的工艺高度和旋转速度控制直接影响清洗效果，在线调整垂直工艺位置可改善硅片边缘气流运动，根据SEMI标准，当气流矢量与垂直方向夹角小于14°，误差在20％内，可在硅片表面保持层流，同时，硅片表面的残留药液也能够通过旋转到完全回流到管路中。

目前，大多数厂商设计的夹持机构对于工艺高度的定位大多采用单纯的机械固定方式，工艺的高度位置不能根据实际清洗效果做出调整，清洗效果不佳，而修改位置参数需要暂停设备进行维护，无法实现在线反馈，伺服控制性能和在线维护能力较差，制约了设备性能和维护效率。

因此，针对以上不足，本实用新型提供了一种夹持机构垂直工艺位置的控制装置。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种夹持机构垂直工艺位置的控制装置，以解决现有设备不能实现在线实时调整反馈夹持机构的垂直工艺位置的问题，以及解决操作复杂，工作效率低的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种夹持机构垂直工艺位置的控制装置，其包括可编程计算机控制器以及设置在工艺腔室内的夹持机构与光电传感器，所述光电传感器与所述夹持机构对应设置，用于感应所述夹持机构的垂直位置并输出信号，所述可编程计算机控制器与所述光电传感器连接，用于接收所述光电传感器输出的信号，所述可编程计算机控制器与所述夹持机构连接，用于控制所述夹持机构。

其中，所述夹持机构包括升降伺服电机、升降导杆和夹持盘，所述升降伺服电机设在所述升降导杆上，所述升降导杆连接所述夹持盘，所述可编程计算机控制器连接所述伺服电机。

其中，所述升降伺服电机通过丝杠与所述升降导杆连接，用于将转动运动转化为线性运动。

其中，所述光电传感器对应所述升降伺服电机垂直设置，用于感应所述升降伺服电机的垂直位置。

其中，所述垂直位置包括取放位置、冲洗甩干位置和工艺位置，所述光电传感器与所述取放位置、冲洗甩干位置和工艺位置对应设置。

其中，所述光电传感器采用U型微型光电传感器PM-L24P。

其中，所述可编程计算机控制器上包括位置信号接收模块、信号记录与计算模块、通讯模块、信号输出模块和显示模块。

其中，所述可编程计算机控制器采用贝加莱可编程计算机控制器。

其中，所述贝加莱可编程计算机控制器上设有位置阀值和报警程序。

(三)有益效果

本实用新型的上述技术方案具有如下优点：本实用新型设有可编程计算机控制器并在工艺腔室内设有夹持机构和光电传感器，通过光电传感器感应夹持机构上的不同垂直工艺位置，并将信号输出到可编程计算机控制器进行处理反馈，可编程控制器分别连接夹持机构与光电传感器，实现了在线实时监控和调整夹持机构的垂直工艺位置，而不需断电维护或重新启动设备来调整垂直工艺位置，弥补了传统夹持机构的工艺位置无法实时定位的缺陷；本装置结构简单，安全可靠，易于操作，提高了设备的工作效率；此外，本装置通过合理定位工艺垂直位置，能降低微小颗粒对硅片造成的污染，提高了产品质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例夹持机构垂直工艺位置的控制装置示意图。

图中，1：夹持盘；2：升降导杆；3：光电传感器；4：升降伺服电机；5：可编程计算机控制器(PCC)；6：工艺腔室。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围，其中，所出现的PCC均指代可编程计算机控制器。