[实用新型]一种预置胶膜的芯片有效
| 申请号： | 201420871900.9 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN204441272U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;沈建 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;C09J7/00 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 预置 胶膜 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种预置胶膜的芯片，包括芯片电路层，其特征在于，所述芯片还包括胶膜层，所述胶膜层预设在芯片的电路层的反面，该胶膜层与芯片的电路层反面对应配合且紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的芯片，其特征在于，所述的胶膜层具有随温度变化而产生状态和粘性变化的特性，常温下胶膜呈固态，加热后胶膜融化，并产生粘结力，胶膜的低温融化温度在50-100℃之间。
3.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的芯片，其特征在于，所述的胶膜层经过一次低温加热融化后在常温下固化，在二次低温加热时不可再次融化。
4.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的芯片，其特征在于，所述的胶膜层经过一次低温加热融化后在常温下固化，在二次低温加热时可以再次融化。
5.根据权利要求1所述的一种预置胶膜的芯片，其特征在于，所述的胶膜层经100-200℃快速高温加热后达到最终固化，最终固化后再次加热不能融化，具有不可回溯的特性。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的一种预置胶膜的芯片，其特征在于，所述的胶膜层厚度均匀为5～30um。
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