[实用新型]引线框架料盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种引线框架料盒。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。

在引线框架制作生产中，主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产，需要有电镀、清洗等过程，但现有技术中的引线框架处理工艺中，没有合适的盛放工具而导致无法批量处理引线框架。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种可方便地用于大批量处理引线框架的引线框架料盒。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

引线框架料盒，包括底板，所述底板两侧分别设置有两个滑槽；所述两个滑槽间隔设置，且开口相对；所述滑槽内设置有挡板；所述挡板设置于所述滑槽端部；还包括压板，所述压板两端分别插置于所述两个滑槽内，且所述压板可沿所述滑槽滑动，所述压板沿所述滑槽滑动时，靠近或远离所述挡板。

在上述的一种引线框架料盒中，所述压板两端抵靠在所述两个滑槽的槽底板上，将所述压板支撑住。

在上述的一种引线框架料盒中，所述压板利用自身的弹性两端抵靠在所述两个滑槽的槽底板上，将所述压板支撑住。

在上述的一种引线框架料盒中，所述压板包括U型弹性板、第一压紧板和第二压紧板；所述第一压紧板和第二压紧板分别连接在所述U型弹性板两端。

在上述的一种引线框架料盒中，所述第一压紧板端部设置有第一接触板，所述第一接触板与所述滑槽的槽底板相平行并抵靠在所述槽底板上；所述第二压紧板端部设置有第二接触板，所述第二接触板与所述滑槽的槽底板相平行并抵靠在所述槽底板上。

在上述的一种引线框架料盒中，所述底板及所述滑槽的槽底板上均设置有通孔。

本实用新型将引线框架叠放在底板上，引线框架两端分别位于滑槽内，挡板可阻挡引线框架防止引线框架掉出滑槽；压板压在引线框架上将引线框架固定。压板与挡板相配合将引线框架端部固定在滑槽内。

本实用新型中的引线框架料盒，压板可滑动地设置，可适用于多种场合，无论引线框架数量多少，根据引线框架的数量和厚度，压板均可压靠在引线框架上。利用U型弹性板，用手向中间捏后使U型弹性板变形，可解除其抵靠在槽底板上的压力，从而使压板可以沿滑槽移动；松开U型弹性板后，可利用U型弹性板的弹力，使第一压板和第二压板抵靠在滑槽底板上。在第一压板和第二压板上分别设置第一接触板和第二接触板，可增加与槽底板的接触面积，增强摩擦力，使压板的位置更加稳定。在底板和槽底板上均设置通孔，当引线框架放置在料盒内以后，电镀液或者洗涤液能够更容易、充分地穿过通孔与引线框架接触，使引线框架的处理更加充分、全面。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型另一视角示意如。

图3是本实用新型压板示意图。

图中标号说明：

1、底板；11、滑槽；2、挡板；3、压板；31、U型弹性板；32、第一压紧板；33、第二压紧板；34、第一接触板；35、第二接触板；4、通孔。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1-3所示，引线框架料盒包括底板1，所述底板1两侧分别设置有两个滑槽11，所述两个滑槽11间隔设置，且开口相对，底板1及所述滑槽11的槽底板1上均设置有通孔4。滑槽11内设置有挡板2，所述挡板2设置于所述滑槽11端部。本引线框架料盒还包括压板3，所述压板3两端分别插置于所述两个滑槽11内，所述压板3利用自身的弹性两端抵靠在所述两个滑槽11的槽底板1上，将所述压板3支撑住，所述压板3可沿所述滑槽11滑动，所述压板3沿所述滑槽11滑动时，靠近或远离所述挡板2。

本实用新型将引线框架叠放在底板1上，引线框架两端分别位于滑槽11内，挡板2可阻挡引线框架防止引线框架掉出滑槽11；压板3压在引线框架上将引线框架固定。压板3与挡板2相配合将引线框架端部固定在滑槽11内。