[实用新型]银-钨电触头材料的制备装置、电触头材料以及电触头有效
| 申请号： | 201420867643.1 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN204912775U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 赖奕坚;刘楠;赵斌元 | 申请（专利权）人： | 施耐德电气工业公司 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F3/16;H01H1/023;H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 法国马*** | 国省代码： | 法国;FR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 钨电触头 材料 制备 装置 电触头 以及 | ||
【权利要求书】：
1.一种银-钨电触头材料的制备装置，其特征在于，包括：
混合反应装置，用于将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液和酸混合，并且将还原剂加入所得到的混合溶液，以得到含钨的溶胶所包覆的银粉；以及
热处理装置，用于将所述银粉在还原性气氛下进行热处理，以制得银-钨电触头材料。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述制备装置还包括：
分离装置，用于分离所述混合反应装置中反应得到的悬浮体，以及
干燥装置，用于干燥所述分离装置中分离得到的沉淀物。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述制备装置还包括搅拌装置或超声振荡装置，用于对所述混合反应装置内的溶液进行搅拌或超声振荡。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述制备装置还包括压制装置和烧结装置，用于将经热处理的银-钨混合粉体压制和烧结以制成所述银-钨电接触材料。
5.一种银-钨电触头材料，其特征在于，利用根据权利要求1至4中的任一项所述的制备装置制得，其中所述银-钨电触头材料包括银粉和包覆在所述银粉的表面上的微纳米钨颗粒组成的连续均匀的膜层。
6.一种电触头，其特征在于，利用根据权利要求5所述的银-钨电触头材料制得，所述银-钨电触头材料包括银粉和包覆在所述银粉的表面上的微纳米钨颗粒组成的连续均匀的膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施耐德电气工业公司，未经施耐德电气工业公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420867643.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：纳米金溶液微流控制备装置
- 下一篇：粉末冶金压制成型粉料充填装置
