[实用新型]一种激光纵切的硅钢剪切线有效

专利信息
申请号: 201420867218.2 申请日: 2014-12-29
公开(公告)号: CN204397171U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 许凯旋;郭献清;温德怡 申请(专利权)人: 海鸿电气有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/70
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 冯剑明
地址: 529300 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 硅钢 剪切
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及剪切线,具体涉及一种激光纵切的硅钢剪切线。

背景技术

作为变压器重要部件的铁芯是由硅钢片制作的,目前硅钢片生产时,是宽卷不能满足铁芯的生产要求,需纵向切成不同宽度的条料,但现有的硅钢纵剪机采用的是圆盘剪刀,切割出的硅钢片尺寸精确度低,产生变形,有毛刺,表面出现绝缘损坏;这些导致了铁心的叠装系数减少,增加了变压器的体积、重量和各种材料的使用,从而增加了成本,其次这些切割缺陷也直接影响到电能的损耗,噪音的大小,变压器产品整体性能及使用寿命。另外使用圆盘剪刀,工人劳动强度大,切割宽度不能实时改变。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的是提供一种激光纵切的硅钢剪切线,设置有激光纵剪机,能高尺寸精度、无损坏切割硅钢片,并可方便的设置剪切的宽度。

本实用新型所采用的技术方案是:

一种激光纵切的硅钢剪切线,包括依次设置的开卷机、横剪机床、导向装置、激光纵剪机和收卷机,所述激光纵剪机包括工作台,工作台上设置有激光切割头以及连接激光切割头的激光发生器,激光切割头位于工作台上方,工作台上设置有控制激光切割头横向移动的Y轴移动机构,以及控制激光切割头上下移动的Z轴移动机构。

进一步,所述激光纵剪机还包括冷却装置,所述冷却装置通过管道分别连接激光切割头和激光发生器。

所述激光切割头上还设置有把激光高能量切割的熔融物质吹走的吹气装置,所述吹气装置通过管道连接高压储气罐。高压储气罐内存储有高压氮气,高压氮气通过吹气装置输出可把激光高能量切割的熔融物质吹走,使其不会妨碍送料和激光的继续切割。

进一步,所述工作台对应激光切割头设置有通孔,通孔下方设置有集料抽屉,所述吹气装置把熔融物质通过通孔吹进集料抽屉,防止吹出来的高温熔融物烫伤工人。

进一步,所述激光纵剪机可根据需求设置一台或多台。

进一步,所述收卷机前设置有用于给硅钢片施加张力使其绷直的张紧装置。

进一步,所述导向装置包括驱动轮和上压轮,硅钢带从驱动轮和上压轮之间通过。导向装置不仅导向还要保证硅钢带经过激光切割头时平整,否则会影响切割效果。

本实用新型的有益效果是:

本实用新型的激光纵切的硅钢剪切线设置有激光纵剪机,切割前,需根据硅钢带的厚度、宽度调整激光切割头的高度以及参数设置,切割过程中要保证硅钢带以一定的速度平整的经过激光切割头,并与固定激光切割头的Y轴进行配合,切割出所需不同宽度的硅钢带。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是激光纵剪机的前视图;

图3是激光纵剪机的俯视图;

图4是多台激光纵剪机组合使用的示意图。

具体实施方式

参照图1至图3,本实用新型提供的一种激光纵切的硅钢剪切线,包括依次设置的开卷机1、横剪机床2、导向装置3、激光纵剪机4、张紧装置5和收卷机6。所述导向装置3包括驱动轮和上压轮,硅钢带从驱动轮和上压轮之间通过。所述激光纵剪机4包括工作台41,工作台41上设置有激光切割头42以及连接激光切割头42的激光发生器43,激光切割头42和激光发生器43通过管道分别连接冷却装置44;激光切割头42位于工作台41上方,工作台41对应激光切割头42设置有通孔,工作台41上设置有控制激光切割头42横向移动的Y轴移动机构45,以及控制激光切割头42上下移动的Z轴移动机构46。

进一步,所述激光切割头42上还设置有把激光高能量切割的熔融物质吹走的吹气装置,所述吹气装置通过管道连接高压储气罐47;工作台41对应激光切割头42设置有通孔,通孔下方设置有集料抽屉48,吹风装置把熔融物质通过通孔吹进集料抽屉48,防止吹出来的高温熔融物烫伤工人。

本实用新型的激光纵切的硅钢剪切线设置有激光纵剪机4,切割前,需根据硅钢带的厚度、宽度调整激光切割头42的高度以及参数设置,切割过程中要保证硅钢带以一定的速度平整的经过激光切割头42,并与激光切割头42的Y轴移动机构45进行配合,切割出所需不同宽度的硅钢带。整个硅钢剪切线预留一定的位置,可以根据切割硅钢带条数及宽度实际需求,设置有多台激光纵剪机4,如图4所示。

以上仅为本实用新型的优先实施方式,只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。

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