[实用新型]一种防水3DB电桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及信号合路器技术领域，具体涉及一种防水3DB电桥。

背景技术

有关数据显示，在全球范围内，通信领域的室内业务量占其总业务量近70％，室内用户是室外用户的2倍以上，室内覆盖的发展趋势是多通信系统相互融合、站址共享共存、产品技术智能化、产品的节能和环境和谐化，以及可提供便捷、经济、可靠、便携化的产品设备。为保证网络质量，在很多网络优化产品中都需要用到具有高指标的同频合路器，特别是多网合路平台(POI)。室内室外网络建设所需的POI多网合路平台也得到大规模发展，而POI产品里的常用器件就是主要由电桥/隔离器、和耦合器构成的同频合路器。然而，现有技术的同频合路器还存在以下问题：

1、频段窄，功率小，同频合路器的最大功率承受力小；

2、安装不方便；

3、输入端接头、输出端接头与腔体连接处不防水；

4、信号在传输过程中反射性能差，损耗大。

实用新型内容

针对以上现有技术中存在的不足，本实用新型提供了一种防水3DB电桥。

一种防水3DB电桥，所述防水3DB电桥包括腔体、盖板和4个连接器，所述4个连接器分别为连接器a、连接器b、连接器c、连接器d，所述腔体包括内导体，所述腔体上设有多个安装孔，所述腔体左侧分别设有通孔a、通孔b，所述腔体右侧分别设有通孔c、通孔d，所述连接器a和连接器b分别设于腔体的通 孔a、通孔b上，所述连接器c和连接器d分别设于腔体的通孔c、通孔d上，所述内导体上设有介质棒，所述内导体包括主导体和副导体，所述主导体两端分别连接连接器a、连接器b，所述副导体两端分别连接连接器c、连接器d，所述通孔前端的边缘均设有防水凹槽，所述防水凹槽内设有一防水圈，所述腔体与盖板连接处的边缘设有防水凹槽，一位于腔体和盖板之间的防水圈嵌入防水凹槽内，所述连接器与腔体的连接处设有防水层，所述盖板外侧设有数个安装孔。

所述防水凹槽的高度等于腔体一侧向下延伸1mm的距离。

所述防水圈放入防水凹槽的高度与腔体的一侧平齐。

所述内导体采用铝镀银件，或铜镀银件。

所述防水3DB电桥的频率为700MHz-2700MHz。

本实用新型的有益效果为：通过本实用新型的结构设计，使得本实用新型频段宽，功率大，最大功率承受力大，安装方便，防水性能好，使用寿命长，信号在传输的过程中反射性能好，损耗小；在所述通孔前端的边缘以及腔体与盖板连接处的边缘设置防水凹槽及防水圈，使得本实用新型具有防水效果；所述盖板外侧设有数个安装孔，便于防水3DB电桥的安装；所述防水圈放入防水凹槽的高度与腔体的一侧平齐，因此当连接器与腔体连接后，水不从连接处的空隙进入腔体内；所述内导体采用的是铝镀银件，或铜镀银件，在信号传输过程中，散热和反射性能更好，和微带的介质板相比，信号在传输过程中的损耗更小，相应各端口的驻波比也小的多；所述防水3DB电桥的频率为700MHz-2700MHz，这样本实用新型的频段的宽度宽，功率大。

附图说明

图1为本实用新型一种防水3DB电桥结构示意图；

图2为本实用新型一种防水3DB电桥外部结构示意图；

图中：1为腔体；2为盖板；3为连接器a；4为连接器b；5为连接器c；6为连接器d；7为内导体；8为安装孔；9为通孔a；10为通孔b；11为通孔c；12为通孔d；13为介质棒；14为主导体；15为副导体；16为防水凹槽；17为防水圈。

具体实施方式

以下结合具体实施方式和附图说明对本实用新型做进一步详细说明。