[实用新型]用于双面研磨的主辊

说明书

技术领域

本实用新型涉及对硅片双面研磨加工流程的改进，特别是一种用于双面研磨的主辊。

背景技术

目前的双面研磨工艺流程包括：无修正值槽距主辊多线切割→倒角前洗净→倒角→厚度分选→双面研磨→双面研磨清洗→磨片检查。此流程合计供给7项，对硅片双面研磨加工前实施厚度分选，厚度以10微米为一档进行分选。

厚度分选的基本步骤：插片→校正厚度分选仪器→厚度分选仪器选择的分选程序→分选→依据不同厚度分类收片。

分选程序举例，如下表(A代表硅片的目标厚度)：

收片1收片2收片3收片4收片5收片6收片7…A-25～A-15A-15～A-5A-5～A+5A+5～A+15A+15～A+25…

硅片厚度的集中有利于双面研磨过程中减少少数硅片应力集中，从而减少产生崩边、缺口和裂片的发生。

但是在长期的生产过程中发现以下几个问题点：

1)无修正值槽距多线切割加工，整批产品厚度偏差较大，必须进行厚度分选后才可研磨加工。

2)作业流程繁琐，操作复杂，作业效率低下。

3)不同厚度规格产品需要校正后才可使用分选设备。

4)需要人员配置及人员培训等。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高整批成品的厚度集中度的用于双面研磨的主辊。

为解决上述技术问题，本实用新型用于双面研磨的主辊，包括：主辊本体；辊槽，所述辊槽设置在所述主辊本体的表面；在所述主辊本体的表面上的所述辊槽的槽距为等差数列；等差数列为Pb＝Pa+(n-1)×d；修正值为Pb-Pa＝(n-1)×d；其中Pa为所述辊槽上的首个槽距，n为所述辊槽上的槽数，d为公差，公差d的取值为0.026～0.035。槽数n的取值为300～400。

本实用新型用于双面研磨的主辊加工增加槽距(Pitch)修正措施，提高整批成品的厚度集中度；减少工艺流程、作业周期缩短、作业效率提高；无需再对人员进行培训及配置，节省人力物力；无需再担心本加工过程中因碰撞发生破片问题；完全可以利用现有的工治具进行产品的加工，无需再增加其他任何购置成本；因不需要厚度分选，故对原有厚度分选仪不需要再维护等。

附图说明

图1为本实用新型用于双面研磨的主辊结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型用于双面研磨的主辊作进一步详细说明。

如图1所示，本实用新型用于双面研磨的主辊，包括主辊本体1以及设置在主辊本体表面的辊槽，辊槽的槽距为等差数列；等差数列为Pb＝Pa+(n-1)×d；修正值为Pb-Pa＝(n-1)×d；其中Pa为辊槽上的首个槽距，n为辊槽上的槽数，d为公差，公差d的取值为0.026毫米～0.035毫米。槽数n的取值为300～400。