[实用新型]一种超宽频双频双极化基站天线的内置微带合路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种合路器，尤其涉及一种超宽频双频双极化基站天线的内置微带合路器。

背景技术

在当前的移动通信系统中，运营商为了解决站址选择难，建站成本高的问题，往往采用多系统共站的方式，其中超宽频的双频双极化天线得到了广泛的应用。为了减少双频基站天线输出端口，通常采用内置合路器的方式。微带合路器体积小，重量轻，成本低，非常适合在天线内部使用。

发明内容

本实用新型提供了一种体积小、成本低、性能优良的超宽频双频双极化基站天线的内置微带合路器。

本实用新型采用的技术方案是：

一种超宽频双频双极化基站天线的内置微带合路器，包括介质基板，所述介质基板下表面为覆铜层，其上表面设置有微带线路，其特征在于：所述微带线路包括频率为1710MHz-2690MHz的高频分路、频率为790MHz-960MHz的低频分路以及连接高频分路和低频分路的高低频合路；所述高频分路包括一高频分路端口和两路高频开路枝节，所述高频分路端口通过一水平的高频微带线与高低频合路连接，两路高频开路枝节均连接在高频微带线上；所述低频分路包括一低频分路端口和三路低频开路枝节，所述低频分路端口通过一L形的低频微带线与高低频合路连接，三路高频开路枝节均连接在低频微带线上。本实用新型通过设置频率为1710MHz-2690MHz的高频分路、频率为790MHz-960MHz的低频分路来实现790-960/1710-2690MHz的超宽频带覆盖，非常适用于超宽带双频双极化基站天线。再通过将高频分路与高低频合路水平直接连接，低频分路与高低频合路垂直后再水平连接，缩小合路器的尺寸，实现合路器小型化。

进一步，每条高频开路枝节和低频开路枝节均由两部分长度宽度不等的微带线路组成，目的在于宽展合路器带宽，实现小型化。

进一步，所述高频微带线由三条长度宽度不等的微带线路组成。

进一步，所述高频分路的两路高频开路枝节分别连接在高频微带线的不同的两条微带线路上。

进一步，所述两路高频开路枝节均与高频微带线平行设置，进一步压缩合路器的尺寸。

进一步，所述低频微带线的水平微带线由三条长度宽度不等的微带线路组成。

进一步，所述低频分路的其中两路低频开路枝节连接在低频微带线的水平微带线的同一条微带线路上，另一路低频开路枝节连接在低频微带线的水平微带线的其他两条微带线路的任一条上。

进一步，所述低频分路的其中两路低频开路枝节与低频微带线的水平微带线垂直设置，另一路低频开路枝节与低频微带线的水平微带线平行设置，进一步压缩合路器的尺寸。

进一步，所述微带线路的各端口与介质基板间有1.5mm的间距，防止焊接时短路。

本实用新型的有益效果：体积小，重量轻，且实现了790-960/1710-2690MHz的超宽频带覆盖，非常适用于超宽带双频双极化基站天线。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例来对本实用新型进行进一步说明，但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。本领域技术人员应该认识到，本实用新型涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。

参照图1，一种超宽频双频双极化基站天线的内置微带合路器，包括介质基板4，所述介质基板4下表面为覆铜层，其上表面设置有微带线路，所述微带线路包括频率为1710MHz-2690MHz的高频分路1、频率为790MHz-960MHz的低频分路2以及连接高频分路和低频分路的高低频合路3；所述高频分路1包括一高频分路端口11和两路高频开路枝节12、13，所述高频分路端口11通过一水平的高频微带线14与高低频合路3连接，两路高频开路枝节12、13均连接在高频微带线14上；所述低频分路2包括一低频分路端口21和三路低频开路枝节22、23、24，所述低频分路端口21通过一L形的低频微带线25与高低频合路3连接，三路高频开路枝节22、23、24均连接在低频微带线25上。本实用新型通过设置频率为1710MHz-2690MHz的高频分路1、频率为790MHz-960MHz的低频分路2来实现790-960/1710-2690MHz的超宽频带覆盖，非常适用于超宽带双频双极化基站天线。再通过将高频分路1与高低频合路3水平直接连接，低频分路2与高低频合路3垂直后再水平连接，缩小合路器的尺寸，实现合路器小型化。