[实用新型]一种插件LED灯和LED显示屏有效
| 申请号: | 201420862871.X | 申请日: | 2014-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN204328586U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
| 发明(设计)人: | 冯云龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V15/015;F21V23/00;G09F9/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
| 地址: | 518105 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 插件 led 显示屏 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED技术,特别涉及一种插件LED灯和LED显示屏。
背景技术
LED(发光二极管)是20世纪中期发展起来的新技术,它依靠半导体异质结中的电子通过势垒产生的能量迁越直接发光。通过LED制作的灯具由于发光过程不产生热量,能量转换效率接近百分之百,寿命超长,是照明技术的不断发展方向。
插件LED灯一般用于指示灯和LED显示屏,指示灯一般用于电源指示、工作状态指示等。LED显示屏则包括若干个LED灯,依赖LED灯的亮灭来显示字符,用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。
如图1和图2所示,现有的插件LED灯包括LED灯芯(图中未示出)、正引脚11、负引脚12和封装头13,所述正引脚11的一端和负引脚12的一端插入封装头13中,分别与LED灯芯的正极和负极连接,所述正引脚11的另一端和负引脚12的另一端伸出封装头13外,封装头13的下部为椭圆柱、上部为半椭圆球。通过将插件LED灯插在电路板的相应位置,在电路板通电后,LED灯芯发射的光线即可通过封装头向外出射。
由于现有的插件LED灯受限于传统LED封装方面的约束,传统插件LED灯的外型封装主要存在的缺陷有:一、光强光谱分布呈抛物线,中间点亮度最高周边亮度呈直线下降,其光强分布图如图3所示;二、如果将LED灯组装为广告牌、石油牌、显示牌后,正前方面对此广告牌目视可清晰识别广告牌上的信息,侧面45度角目视此广告牌效果明显下降很多,表示为灯珠亮度偏低、不能清晰识别广告牌信息。
因而现有插件LED灯的结构还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种插件LED灯和LED显示屏,通过改变LED灯的外形来改变LED灯的光强分布,提升LED灯的显示效果。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种插件LED灯,包括:LED灯芯、正引脚、负引脚和封装头,所述正引脚的一端和负引脚的一端插入封装头中、分别与LED灯芯的正极和负极连接,所述正引脚的另一端和负引脚的另一端伸出封装头外,其所述封装头的下部呈椭圆柱形,封装头的上部呈去顶的半椭圆球形。
所述的插件LED灯中,所述封装头的长度为4.5-9.2mm。
所述的插件LED灯中,所述封装头的长轴长度为3.7-6.7mm、短轴长度为2.3-5.3mm。
所述的插件LED灯中,所述正引脚比负引脚长2mm。
所述的插件LED灯中,所述封装头的横截面为546无边椭圆形。
一种LED显示屏,包括若干个上述的插件LED灯,所述插件LED灯呈阵列排列。
相较于现有技术,本实用新型提供的插件LED灯和LED显示屏,插件LED灯的封装头的下部呈椭圆柱形,封装头的上部呈去顶的半椭圆球形,通过将插件LED灯的顶部设计成平面,顶面到侧面由弧面过渡,从而改变了插件LED灯的光强分布,提升LED灯的显示效果。
附图说明
图1为现有插件LED灯的正面结构示意图。
图2为现有插件LED灯的俯视结构示意图。
图3为现有插件LED灯的光强分布示意图。
图4为本实用新型插件LED灯的正面结构示意图。
图5为本实用新型插件LED灯的俯视结构示意图。
图6为本实用新型插件LED灯的右视结构示意图。
图7为本实用新型插件LED灯的光强分布示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种插件LED灯和LED显示屏,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参阅图4、图5和图6,本实用新型提供的插件LED灯包括:LED灯芯(图中未示出)、正引脚10、负引脚20和封装头30,所述LED灯芯封装在封装头中,所述正引脚10的一端和负引脚20的一端插入封装头30中、分别与LED灯芯的正极和负极连接,所述正引脚10的另一端和负引脚20的另一端伸出封装头30外,从而与电路电连接。所述封装头30采用透明和半透明的塑胶封装,其下部呈椭圆柱形,封装头30的上部呈去顶的半椭圆球形。
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