[实用新型]射频头与电路板的安装结构

权利要求书

1.一种射频头与电路板的安装结构，包括射频头与电路板，所述射频头与所述电路板通过焊料焊接在一起，其特征在于，

所述射频头与所述电路板的焊点位于所述电路板的内表面及焊盘通孔内部；所述内表面为所述电路板与所述射频头相接触的面；所述射频头的馈线不超过电路板的外表面，所述外表面为与所述内表面相对设置的面。

2.如权利要求1所述的射频头与电路板的安装结构，其特征在于，所述焊盘通孔内部填充的焊料高度为所述焊盘通孔总深度的75％，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。

3.如权利要求1所述的射频头与电路板的安装结构，其特征在于，所述射频头的馈线插入所述焊盘通孔内部的深度为所述焊盘通孔总深度的50％，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。

4.如权利要求1所述的射频头与电路板的安装结构，其特征在于，所述电路板的内表面的焊料层高度小于或等于所述焊盘通孔总深度的5％，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。

5.如权利要求1所述的射频头与电路板的安装结构，其特征在于，所述电路板的内表面的焊料层平行于所述电路板的表面。

6.如权利要求1所述的射频头与电路板的安装结构，其特征在于，所述焊盘通孔内部的焊料层呈凹陷状态。

7.如权利要求1所述的射频头与电路板的安装结构，其特征在于，所述射频头为GPS天线射频头。

8.如权利要求1所述的射频头与电路板的安装结构，其特征在于，所述射频头包括SMA型和TNC型。