[实用新型]表面传感芯片封装结构

权利要求书

1.一种表面传感芯片封装结构，其特征在于：包括具有相对的第一表面(101)和第二表面(102)的表面传感芯片(1)，所述第一表面具有感应区(103)和位于所述感应区周边的若干个焊垫(104)，若干个所述焊垫与所述感应区电性连接；所述第一表面上形成有暴露所述感应区的第一塑封层(2)；所述第二表面上与每个所述焊垫相对的位置形成有第一开口(3)，所述第二表面和所述第一开口的内壁上形成有暴露出所述焊垫的绝缘层(4)，所述绝缘层上形成有电连接所述焊垫暴露部分的金属布线层(5)；所述金属布线层外形成有保护层。

2.根据权利要求1所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：所述第一塑封层(2)遮盖住所述感应区，遮盖住所述感应区的第一塑封层具有设定厚度。

3.根据权利要求1所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：暴露出的所述感应区上设有保护盖(6)。

4.根据权利要求1所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：所述保护层为第二塑封层(7)或绝缘防护层(8)。

5.根据权利要求4所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：另设有一个或多个功能芯片(9)，所述功能芯片与所述第二表面上的金属布线层电连接。

6.根据权利要求5所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：所述保护层为所述第二塑封层时，所述功能芯片固设 于所述第二表面上的绝缘层与第二塑封层之间，且所述功能芯片(102)通过线焊的方式与所述第二表面上的金属布线层电连接。

7.根据权利要求5所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：所述功能芯片(9)通过倒装焊的方式与所述第二表面上的金属布线层电连接。

8.根据权利要求1所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：所述第二表面(102)的所述保护层上设有若干与所述金属布线层连接的焊料凸点(10)，所述焊料凸点(10)用于电连接外部器件。

9.根据权利要求1所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：所述金属布线层(5)的材料为铜或铝或镍或金或钛或合金。

10.根据权利要求1所述的表面传感芯片封装结构，其特征在于：所述第一开口(3)为凹槽或凹槽与孔的组合或直孔。