[实用新型]芯片多步顶治具

说明书

技术领域/

本实用新型涉及一种芯片多步顶治具，尤其适用于针对较薄的芯片实现顶起的剥离装置。属于半导体封装技术领域。

背景技术

在Die Bonder 和Flip Chip Bonder 设备中都有使用芯片剥离装置，它能成功实现芯片从wafer 盘蓝膜上的分离，从而为其他工序提供独立的芯片原料。射频识别（radiofrequency identification）标签Inlay 封装设备由基板输送模块（包括进料和收料）、点胶模块、贴装模块、热压模块和检测模块组成。其中，贴装模块中剥离装置实现了芯片从晶圆（Wafer）盘上的剥离。剥离装置按芯片剥离时的作用方式分为顶起剥离和真空剥离。顶针顶起剥离是目前RFID 封装设备中采用较多的芯片剥离方式。顶针和Wafer 盘之间接触力的大小以及在接触力作用下的芯片的受力变形，直接决定了在剥离过程中芯片是否会发生碎裂，对芯片是否能成功剥离至关重要。尤其地，随着芯片厚度的减小和封装速度的提高，顶针作用下的芯片剥离过程是芯片碎裂的主要诱因之一，直接影响产品的合格率。目前的装片机一般使用单顶针或多顶针治具，将芯片从蓝膜（白膜）上顶起，使芯片脱离。由于顶针治具受力集中，当作业厚度低于80um的芯片时，极其容易造成芯片隐裂，使芯片失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种芯片多步顶治具，可以降低超薄芯片剥离时造成隐裂使得芯片失效。

本实用新型的目的是这样实现的：一种芯片多步顶治具，它包括自下而上依次连接的基座、导向杆和顶杆，在所述导向杆上设置有内罩，在所述内罩上依次套置有下滑套和上滑套，在所述上滑套的外围设置有外罩，在所述上滑套上方的顶杆外围由内而外依次套设有与内罩相连的第一顶杆套和与外罩相连的第二顶杆套，在所述下滑套和上滑套上的外罩之间设置有第一压缩弹簧，所述基座与下滑套之间设置有第二压缩弹簧。

所述第一压缩弹簧的弹性系数小于第二压缩弹簧的弹性系数。

在所述第一顶杆套和第二顶杆套的外表面上均设置有凸台结构，凸台结构为内外嵌套形式。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：

本实用新型由顶针的一步顶起改为三步或二步顶起，以缓冲压力，同时顶针结构改为内外镶嵌的凸台结构，增加受力面积，防止芯片在剥离时造成隐裂而损坏芯片。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

其中：

基座1

导向杆2

顶杆3

内罩4

下滑套5

上滑套6

外罩7

第一顶杆套8

第二顶杆套9

第一压缩弹簧10

第二压缩弹簧11。

具体实施方式

参见图1，本实用新型涉及一种芯片多步顶治具，包括自下而上依次连接的基座1、导向杆2和顶杆3，在所述导向杆2上设置有内罩4，在所述内罩4上依次套置有下滑套5和上滑套6，在所述上滑套6的外围设置有外罩7，在所述上滑套6上方的顶杆3外围由内而外依次套设有第一顶杆套8和第二顶杆套9，在所述第一顶杆套8和第二顶杆套9的上表面均为凸台结构，凸台结构为内外嵌套形式，可根据芯片大小形状变化，所述第一顶杆套8与内罩4通过螺母相固定，所述第二顶杆套9与外罩7通过螺母相固定，在所述下滑套5和上滑套6上的外罩7之间设置有第一压缩弹簧10，且下滑套5和上滑套6在初始状态时留有一定的滑动间隙，所述基座1与下滑套5之间设置有第二压缩弹簧11，且两者在初始状态时也留有一定的滑动间隙，所述第一压缩弹簧10的弹性系数小于第二压缩弹簧11的弹性系数，当机台基座顶起时，整个治具上举至顶针帽限位完成一次顶起动作；然后基座再被顶起时，对第一压缩弹簧进行压缩，直至下滑套5与上滑套6之间的间隙完成消除即完成二次顶起动作，在此次顶起动作过程中，由于第一顶杆套8与内罩4相固定，而下滑套5会带动内罩4上举，从而带动第一顶杆套8上举，同样，由于基座的顶起会带动导向杆2和顶杆3的上举，因此在二次上举过程中主要起顶起作用的是顶杆3和第一顶杆套8；最后在基座继续顶起时，对第二压缩弹簧11进行压缩，直至基座1与下滑套5之间的间隙完全消除，此过程中主要由顶杆3完成上举动作。