[实用新型]打印机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种使用非接触IC标签进行无线通信的设备中的非接触IC标签的收容结构、以及具备该收容结构的打印机。

背景技术

NFC(近距离无线通信)中使用的非接触IC标签具备保持固有的识别信息的IC芯片与通信用的天线，非接触IC标签安装在管理对象的产品、设备等中进行使用。例如，预先在便携式的打印机贴附非接触IC标签，在主机侧的卡读写器、通信终端等之间进行配对(通信连接设定)，通过无线通信向打印机供给各种打印信息而进行收款条、记录单等的打印。

非接触IC标签一般通过粘接剂贴附在设备的表面或内部，从设备的外侧对非接触IC标签进行数据的渎取、写入。如专利文献1、2记载所述，非接触IC标签利用粘接剂贴附在设备等的表面。

专利文献1：日本特开2007-26047号公报

专利文献2：日本特开2000-251046号公报

非接触IC标签的可通信距离极小，一般小于100mm，根据情况也存在几毫米以下的情况。在从设备的外侧进行读取等的情况下，需要通过粘接剂将非接触IC标签贴附在设备的表面附近。

此处，随着打印机等设备的使用，非接触IC标签的粘接剂的粘着性也恶化。当粘着性恶化时，有时会因施加在设备的冲击、急剧的温度变化等造成非接触IC标签从设备的贴附面剥落。便携式的打印机容易受到因落下造成的冲击、因环境变化造成的较大的温度变化的影响。

有时在设备内部剥离的非接触IC标签随着对设备施加的振动等在设备内部移动，从设置在设备表面且由外部设备读取的标签读取面大幅度分离。从标签读取面分离的距离超过可通信距离时，会变得不能从外部进行外部与非接触IC标签的通信。为了防止非接触IC标签剥离，考虑使用粘着力强而且其耐老化性高的粘接剂。但是，当使用这样的粘接剂时，随着温度变化而产生较大的热应力，由于热应力可能造成非接触IC标签损坏。另外，会造成更换非接触IC标签时的剥离变得困难。

实用新型内容

【实用新型要解决的课题】

本实用新型的课题在于提供一种即使在非接触IC标签从贴附位置剥离的情况下也不会损坏非接触IC标签与外部设备的通信功能的非接触IC标签的收容结构、以及采用该收容结构的打印机。

【用于解决课题的方案】

本实用新型的非接触IC标签的收容结构的特征在于，在进行利用非接触IC标签的近距离无线通信的设备中，设置有能够以使所述非接触IC标签不会脱出的方式收容所述非接触IC标签的收容部，在所述收容部内的规定的位置配置有所述非接触IC标签。

非接触IC标签收容在设置于设备的收容部内的规定的位置。在收容部内，非接触IC标签即使从规定的位置移动，也不会向收容部的外部脱出。例如，只要配置具备封闭的收容空间的收容部即可。或者，设置为非接触IC标签不能通过收容部的开口的大小、形状即可。由此，非接触IC标签不会从收容部向外部脱出。由此，将非接触IC标签的移动范围限制在在收容部内的能够移动的范围。只要适当设定非接触IC标签在收容部内的能够移动范围，便始终能够在设备与外部设备之间确保外部设备与非接触IC标签的通信。

另外，在使用具备封闭的收容空间的收容部的情况下，能够防止或抑制水、粉尘等向收容部内侵入。由此，能够防止因水、粉尘等造成的非接触IC标签的性能恶化、损坏，从而能够提高其可靠性。

此处，优选为，在假设所述非接触IC标签能够移动地配置在所述收容部内的情况下，所述收容部内的标签收容空间的大小、形状设定为使自设置在所述设备的外侧表面的标签读取面到所述非接触IC标签的距离小于能够利用所述非接触IC标签进行通信的可通信距离。

能够将所述非接触IC标签固定在所述收容部内的规定的位置。例如，能够使用粘接剂进行固定。在该情况下，由于即使因粘接剂的恶化等造成非接触IC标签剥离，也可以将非接触IC标签的移动限制在收容部内，因此能够确保设备与外部设备之间的通信。由此，无需为了防止非接触IC标签剥离而向可通信范围外移动，而使用粘接力强的粘接剂将非接触IC标签固定在定位置。由于不会像使用粘接力强的粘接剂的情况那样，因温度变化产生的大的热应力造成非接触IC标签损坏，因此能够提高非接触IC标签的可靠性。