[实用新型]一种水室与主板的装配结构

权利要求书

1.一种水室与主板的装配结构，包括散热器水室和与之配合的主板，其特征在于：所述主板（100）四周设有压装齿（200），压装齿（200）为上端直径大于下端直径结构，压装齿（200）的上端部为大头（210），下端钉身（220）基部与主板本体为一个整体，水室（300）的水室子口（310）上平面（320）设有与主板压装齿（200）上大头（210）相对应的凹陷（330），主板（100）四周的压装齿（200）上端部的大头（210）嵌入水室子口（310）上平面（320）的凹陷（330）内，凹陷（330）的尺寸与压装齿（200）上的大头（210）为间隙配合。

2.根据权利要求1所述的水室与主板的装配结构，其特征在于：所述凹陷（330）的尺寸与压装齿（200）上的大头（210）之间的配合间隙（H400）为0.5mm±0.4mm。

3.根据权利要求1所述的水室与主板的装配结构，其特征在于：所述水室子口（310）上平面（320）的凹陷（330）深度（H340）为主板（100）料厚的0.2～0.9倍。

4.根据权利要求1所述的水室与主板的装配结构，其特征在于：所述压装齿（200）的高度（H240）为3mm～5mm。