[实用新型]纳米陶瓷叠拼复合板

说明书

技术领域

本实用新型涉及纳米陶瓷材料领域，特别涉及纳米陶瓷叠拼复合板。

背景技术

陶瓷材料，通常是指用天然化合物或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。近些年来，由于纳米技术的快速发展，纳米陶瓷材料因其具有优异的耐高温、耐磨、高硬度、热稳定性、化学稳定性、抗腐蚀性、电绝缘性等性能，被广泛应用于现代科技所触及的多个领域。但是，纳米陶瓷材料仍然不能弥补陶瓷材料抗冲击性能差的缺陷。

现有技术中，纳米陶瓷产品所基于的纳米陶瓷板通常由纳米陶瓷材料一体成型，而由于纳米陶瓷材料具有较差的抗冲击性能，这导致纳米陶瓷产品也存在抗冲击性能较差的缺陷。举例而言：手机壳背板通常基于纳米陶瓷板构成，因此，手机壳背板存在抗冲击性能差的缺陷。

实用新型内容

基于上述问题，本实用新型实施方案公开了纳米陶瓷叠拼复合板，其具有较好的抗冲击性能，从而能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有较好的抗冲击性能。技术方案如下：

第一方面，本实用新型实施方案提供了一种纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

至少两个纳米陶瓷板单元；

所述至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，其中，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域。

可选的，本实用新型实施方案所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板还包括：

加固层；

所述加固层通过粘接剂粘接在相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元的第一表面上，其中，所述加固层至少覆盖相拼接后的纳米陶瓷板单元形成的各个拼接处。

可选的，本实用新型实施方案所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板还包括：

加固条，所述加固条的数量与相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元所形成的拼接处的数量相同，且所述加固条与所述拼接处具有一一对应性；

其中，各个加固条通过粘接剂分别粘接在相拼接后的至少两个纳米陶瓷板单元的第一表面上，至少覆盖相应的拼接处，并且，各个加固条不相接。

可选的，所述纳米陶瓷板单元为平面板或曲面板。

可选的，所述纳米陶瓷板单元具有粘接剂的端面为平面或曲面。

可选的，所述加固层的材料为有机材料、金属材料或复合材料。

第二方面，本实用新型实施方案还提供了一种纳米陶瓷叠拼复合板，包括：

至少长宽相同的第一复合板层和第二复合板层，所述第一复合板层的第二表面通过粘接剂与所述第二复合板层的第一表面相粘接；

其中，所述第一复合板层包括至少两个纳米陶瓷板单元，所述至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，并且，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域；

其中，所述第二复合板层包括至少两个纳米陶瓷板单元，所述至少两个纳米陶瓷板单元通过粘接剂拼接，并且，各个纳米陶瓷板单元具有粘接剂的区域为沿厚度方向的端面中的区域。

可选的，所述第一复合板层内的至少两个纳米陶瓷板单元形成的拼接处与所述第二复合板层内的至少两个纳米陶瓷板单元形成的拼接处呈交错状态。

可选的，本实用新型实施方案所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板还包括：

加固层；

所述加固层位于所述第一复合板层和所述第二复合板层之间，其中，所述加固层的第一表面通过粘接剂与所述第一复合板层的第二表面相粘接，所述加固层的第二表面通过粘接剂与所述第二复合板层的第一表面相粘接。

与现有技术的一体成型的纳米陶瓷板相比，本方案所述的纳米陶瓷叠拼复合板的各个纳米陶瓷板单元的粘接区能够吸收冲击能，具有良好的缓冲作用，并且，纳米陶瓷板单元相对于现有的一体成型的纳米陶瓷板而言，规格较小，应力也相对减小。可见，与现有技术相比，本方案所提供的纳米陶瓷叠拼复合板具有较好的抗冲击性能，能够使得基于该纳米陶瓷复合板所形成的纳米陶瓷产品具有较好的抗冲击性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例1所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；

图2为本实用新型实施例1所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的俯视图；

图3为本实用新型实施例2所提供的一种纳米陶瓷叠拼复合板的剖面图；