[实用新型]多频段宽频抗金属天线有效
申请号: | 201420848195.0 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN204257819U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 徐广成 | 申请(专利权)人: | 嘉兴金昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/50;H01Q21/00 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 周豪靖 |
地址: | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 频段 宽频 金属 天线 | ||
技术领域
本专利涉及无线通迅用天线技术领域,具体涉及一种多频段宽频抗金属天线,同时覆盖GSM/CDMA/CDMA2000/WCDMA/TD-SCDMA/GPS频段的多频段宽频抗金属天线。
背景技术
天线作为无线通讯设备不可缺少的关键部件,用来发射或接收无线电波以传递无线信号,天线是整个无线通信设备的前端,其性能的优劣对整个设备的性能起着至关重要的作用。近年来定位导航类、无线传感网络、物联网集成应用发展迅速。特别是AGPS(AssistedGPS:辅助全球卫星定位系统)的快速发展,要求集成移动通信系统(GSM/GPRS)2G/3G与传统GPS系统,无线传感网、物联网、车联网的发展,为实现感知、信息传递及控制,需要实时通信和传递动态位置信息,同样要求集成2G/3G与GPS系统,诸多应用要求通讯天线和导航天线便于集成。既能安装在非金属表面又能安装在金属表面,还要能适合不同面积的金属表面。
在实际设计研究中,设计并实现既能应用于3G网络又能兼容2G网络的多频段宽带天线,并便于集成GPS、Wifi天线等的宽频带多频段天线,会出现体积较大,结构复杂,不便集成,成本较高、辐射性能差等缺点。如为了保证足够的带宽和增益,对天线接地板的面积有一定的要求,导致体积较大,附近有金属物体,可能会影响天线的Q值和阻抗匹配,导致辐射性能变差。作为车载、船用系统,或者无线传感、物联网、车联网应用,都难免附近有金属结构的出现,因此留有一定的设计余度,在附近有金属结构变化或系统接地结构变化时,尽量减小天线性能的恶化,将性能变化控制在合理的范围内。
国内发明专利涉及到GSM与GPS天线进行集成的很少,大多数是两种天线在空间上简单组合,体积较大,又影响各自性能。有些不适合金属安装表面,并且带宽较小,难以做到高频和低频匹配的兼顾。在2104年4月23日授权给维克托·拉比诺维奇和迈克尔·马特科瓦斯琪等人的中国专利“用于车辆应用的GPS、GSM和无线LAN天线”,专利申请号为201080020046.X,授权公告号为CN 102439791 B;该专利将GPS天线与GSM天线进行组合,其中GPS天线采用的是PCB微带天线有源天线,GSM采用的是PCB天线。两个天线在同一水平面前后分开布置,各天线之间仅存在结构上的连接,电气性能上各自独立,并通过一定的空间距离实现两者的隔离,天线体积大于两种天线体积的总和,整个天线体积较大。
根据申请号为201080020046.X的专利中披露内容推算,该方案体积较大,仅仅GPS部分水平面就大于100*100mm,预估整套天线体积不小于150*200*100mm,根据专利中提供的GSM天线电压驻波比(VSWR)图可见,VSWR<2.0带宽为824~960MHz,1710~2039MHz。其中低频段带宽不足,作为设计的典型参数,尚且难以保证在824~960MHz,1710~2170MHz频段范围内VSWR<2.0,作为产品生产过程中PCB材料参数偏差、工艺差异、公差控制等各个方面的偏差,更难以保证实际的产品能满足设计需求。因为带宽不足,当天线安装在不同表面时,特别是安装在金属表面,会因为金属物的存在,对于不同体积及形状的金属物,天线近场电磁场发生不同程度的变化,天线性能出现不同的变化,甚至影响天线的技术参数的恶化。对天线的适用范围造成影响,在使用中不得不规定安装表面的材质、体积、安装表面的体积,天线周边的其他金属物体分布,包括与其他金属物的距离。
发明内容
为了有效解决天线设计中面临的扩展带宽、多频段的综合匹配问题,提供一种体积小、易集成、辐射性能优良的宽频带多频段抗金属天线。
为了达到上述目的,本发明所设计的多频段宽频抗金属天线,包括金属底座、GPS天线模组、通信天线模组、天线罩和天线馈线,所述的金属底座和天线罩构成封闭空间,GPS天线模组和通信天线模组设置在前述封闭空间内,天线馈线分为通信馈线和GPS馈线,分别连接在通信天线模组和GPS天线模组的馈电连接处,其中:
a)所述的通信天线模组包括通信天线PCB、第一天线辐射单元、第二天线辐射单元、双面线馈电单元、地曲流单元和通信天线接地板,并均采用铜、银、铝等导电材料,通过激光技术、腐蚀、印刷等技术将导电材料选择性敷着在介质基板的表面,形成一定的图形结构;
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