[实用新型]用于软硬结合板压合用的离型膜结构有效
申请号: | 201420847827.1 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN204272518U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 杨天智;黄晓明 | 申请(专利权)人: | 深圳市一心电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人: | 王用强 |
地址: | 518054 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 软硬 结合 合用 膜结构 | ||
【技术领域】
本实用新型涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于印刷电路板压合时所用的离型膜结构。
【背景技术】
软、硬印刷电路板在软印刷电路板与硬印刷电路板结合过程中需要通过压机压合来使两者结合;在压合过程中,由于与印刷电路板之板面结合的半固化片在高温熔化后会发生流动,半固化片高温熔化后流出的胶有的会流动到印刷电路板上的孔洞,有的会流动到印刷电路板上的金手指面,有的会流动到印刷电路板上的其它有控制要求的地方,还有的也会粘到压合时用的钢板上而导致该钢板无法与印刷电路板分离,这样就需要进行后续处理才能完成正常工艺流程。
因此软、硬印刷电路板在其压合时需用一种离型膜,该离型膜用于印刷电路板压合主要是防止半固化片高温熔化后从孔洞中流向印刷电路板的板面,即起阻胶作用;而且该离型膜可以隔离印刷电路板与压合时用的钢板,避免钢板污染,使钢板很容易与印刷电路板分离。
如图5所示,现有技术离型膜结构包括离型膜10′、中间塑料芯层20′和粘合区29′,离型膜10′为上、下两层,中间塑料芯层20′设置在上、下两层的离型膜10′之间,粘合区29′为长条形结构,有两条,两条粘合区29′分别设置在中间塑料芯层20′相对应的两端,两条粘合区29′的长度都与中间塑料芯层20′的宽度相同,通过两条粘合区29′,中间塑料芯层20′粘接固定在上、下两层的离型膜10′之间。该离型膜结构在压合过程中,空气只能从两个没有粘合的空隙中排出,导致气体排出的速度慢,而且当用户板面结构发生变化时候将无法满足压合的需求,还有此种固定方式效率过低,导致生产成本过高。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种用于软硬结合板压合用的离型膜结构,该离型膜结构粘接固定牢靠,不仅提高了生产效率,降低了生产成本,而且在压合过程中,空气可以从多个没有粘合的空隙中排出,气体排出的速度快。
本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是:
提供一种用于软硬结合板压合用的离型膜结构, 包括上、下两层离型膜,以及至少一层高温下能软化流动的中间塑料芯层;所述中间塑料芯层位于上、下两层离型膜之间,并通过粘合区,所述上层离型膜、中间塑料芯层和下层离型膜就粘接固定在一起; 所述粘合区位于所述中间塑料芯层上,所述粘合区为点状结构,数量至少为三点,至少有三点的粘合区构成一个三角形,所有的粘合区不在所述中间塑料芯层的任一端角处。
至少有一点的粘合区靠近所述中间塑料芯层的任意一边的边缘。
所述粘合区数量为三点,其中有一点的粘合区靠近所述中间塑料芯层一边的中间边缘,另外两点的粘合区分别靠近所述中间塑料芯层与该边相邻的两条边的边缘。
所述粘合区数量为四点,分别位于靠近所述中间塑料芯层四条边的中间边缘。
所述粘合区数量为五点,其中有四点的粘合区分别位于靠近所述中间塑料芯层四条边的中间边缘,还有一点的粘合区位于所述中间塑料芯层的中心。
同现有技术相比较,本实用新型用于软硬结合板压合用的离型膜结构之有益效果在于:
通过将粘合区设计为点状结构,数量至少为三点,至少有三点的粘合区构成一个三角形,所有的粘合区不在中间塑料芯层的任一端角处,这样使得上层离型膜、中间塑料芯层和下层离型膜粘接固定牢靠,不仅提高了生产效率,降低了生产成本,而且在压合过程中,空气可以从多个没有粘合的空隙中排出,气体排出的速度快。
【附图说明】
图1是本实用新型用于软硬结合板压合用的离型膜结构的正投影主剖视示意图;
图2是所述离型膜结构优选实施例一的正投影俯视示意图,图中为了表示粘合区的位置结构,没有画出上层的离型膜;
图3是所述离型膜结构优选实施例二的正投影俯视示意图,图中为了表示粘合区的位置结构,也没有画出上层的离型膜;
图4是所述离型膜结构优选实施例三的正投影俯视示意图,图中为了表示粘合区的位置结构,也没有画出上层的离型膜;
图5是现有技术离型膜结构的正投影俯视示意图,图中为了表示粘合区的位置结构,没有画出上层的离型膜。
【具体实施方式】
下面结合各附图对本实用新型作进一步详细说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市一心电子有限公司,未经深圳市一心电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420847827.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备
- 下一篇:万能跳PIN治具