[实用新型]晶粒分选装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种分选装置，特别是涉及一种晶粒分选装置，晶粒分选技术领域。

背景技术

随着信息、通信及光电产业的快速发展，电子产品逐渐走向高阶化及轻薄化，在高速度、高频率及小型化的需求下，晶圆线路更加细致、微小化。晶粒(Dice)为一般半导体组件的基本原料，体积极为细小，在加工之前必须先经测试筛选以确保半导体组件的良好率。

然而，现有技术中的晶粒分选机，在实现分选过程中，存在结构复杂、传送机构的传送速度慢、检测后的传送动作繁杂、整体效能较低等诸多问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，克服现有技术中的不足，提供一种新型结构的晶粒分选装置，特别适用于高效分选。

本实用新型所要解决的技术问题是提供结构简单、拆装方便、成本较低、质量可靠、实用性强的晶粒分选装置，不仅分选有效、精度高，而且简化了检测后独立的传送机构、分选直接高效、没有多余传送动作、大幅提升分选效率，同时动作衔接顺畅、能耗较低，极具有产业上的利用价值。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种晶粒分选装置，包括依次相连并相同水平面设置的晶粒输入带和晶粒检测承台，所述晶粒输入带将待分选晶粒逐颗送入晶粒检测承台；所述晶粒检测承台的台面正上方设置有检测装置，所述检测装置用于将晶粒检测承台的待分选晶粒进行分选检测。

其中，所述晶粒检测承台的台面四周以台面中点为中心、并与台面相同水平面至少分布有两个分选收集单元，所述分选收集单元仅围绕晶粒检测承台中不与晶粒输入带相连的台面四周。

同时，所述分选收集单元包括收集吸嘴和分选收集盒；所述分选收集盒与晶粒检测承台的台面周沿相连、且顶面敞口、并保持顶面与台面齐平；所述收集吸嘴正对着晶粒检测承台台面上的待分选晶粒、用于将分选检测后的晶粒吸取并落入分选收集盒中。

本实用新型进一步设置为：所述分选收集单元均匀分布有三个，依次为分选收集单元一、分选收集单元二和分选收集单元三，所述分选收集单元二和晶粒输入带同轴设置，所述分选收集单元一和分选收集单元三同轴设置。

本实用新型更进一步设置为：所述分选收集单元一和分选收集单元二的轴线相交夹角为直角；所述分选收集单元二和分选收集单元三的轴线相交夹角也为直角。

本实用新型更进一步设置为：所述分选收集盒通过挂钩悬挂在晶粒检测承台的台面周沿。

本实用新型更进一步设置为：所述分选收集盒的横截面为扇形。

本实用新型更进一步设置为：所述分选收集盒的盒内底面铺设有软垫层。

与现有技术相比，本实用新型具有的有益效果是：

通过晶粒输入带将待分选晶粒送入晶粒检测承台进行检测，检测后通过围绕晶粒检测承台台面四周的分选收集单元进行直接收集，省略了检测后繁杂的传送收集机构，根据分选需求通过启动不同分选收集单元中的收集吸嘴将分选检测后的晶粒吸取并落入对应的分选收集盒中，分选直接高效、没有多余传送动作，从而大幅提升了分选效率，整体动作衔接顺畅，整机结构简单、拆装方便、成本较低、能耗也较低，可实现有效分选、高精度分选。

上述内容仅是本实用新型技术方案的概述，为了更清楚的了解本实用新型的技术手段，下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

附图说明

图1为本实用新型晶粒分选装置的俯视结构示意图；

图2为本实用新型晶粒分选装置的正视结构剖示图。

具体实施方式

下面结合说明书附图，对本实用新型作进一步的说明。

如图1及图2所示，一种晶粒分选装置，包括依次相连并相同水平面设置的晶粒输入带1和晶粒检测承台2，所述晶粒输入带1将待分选晶粒逐颗送入晶粒检测承台2；所述晶粒检测承台2的台面正上方设置有检测装置3，所述检测装置3用于将晶粒检测承台2的待分选晶粒21进行分选检测。

所述晶粒检测承台2的台面四周以台面中点为中心、并与台面相同水平面均匀分布有三个分选收集单元，所述分选收集单元仅围绕晶粒检测承台2中不与晶粒输入带1相连的台面四周。

所述均匀分布的三个分选收集单元，依次为分选收集单元一4、分选收集单元二5和分选收集单元三6，所述分选收集单元二5和晶粒输入带1同轴设置，所述分选收集单元一4和分选收集单元三6同轴设置。

如图1所示，所述分选收集单元一4和分选收集单元二5的轴线相交夹角为直角，所述分选收集单元二5和分选收集单元三6的轴线相交夹角也为直角。