[实用新型]一种吸笔有效
申请号: | 201420846216.5 | 申请日: | 2014-12-26 |
公开(公告)号: | CN204271062U | 公开(公告)日: | 2015-04-15 |
发明(设计)人: | 张春华;袁中存;孟祥熙;许涛 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 罗满 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,更具体地说,涉及一种吸笔。
背景技术
太阳能是理想的绿色能源之一,合理地有效地利用太阳能是人类一直追求的理想,其中,太阳能电池是人类利用太阳能的有效方法之一。在生产太阳能电池过程中,有些流程涉及到硅片的转移,为了保证硅片表面的清洁,在转移过程中不能用手直接接触硅片,这就需要用到一种吸笔。
现有技术中,人们利用吸笔工作时,先将吸笔与抽真空设备连接,启动抽真空,用手握持吸笔的握管,食指按住气流开关,将吸盘放在硅片表面,位于吸盘中心的吸嘴吸起硅片,然后将硅片移动到另一个承载槽位置,松开食指,硅片被放入承载槽中。
然而,在实际应用中发现,利用现有技术中的吸笔装卸硅片时存在中心吸力大的问题,硅片暗裂或被吸破的概率大,降低了产品合格率。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种吸笔,能够减少硅片暗裂或被吸破的概率,提高产品合格率。
本实用新型提供的一种吸笔包括:
吸盘;
与所述吸盘连通的第一吸管;
与所述第一吸管连通的握管;
与所述握管连通的第二吸管;
所述握管的侧壁设置有气流开关;
所述吸盘设置有吸嘴,且所述吸嘴的形状为环状。
优选的,在上述吸笔中,所述吸盘的外轮廓为圆形。
优选的,在上述吸笔中,所述吸嘴的形状为圆环状。
优选的,在上述吸笔中,所述吸嘴的形状为至少2个互通的同心圆环。
优选的,在上述吸笔中,所述吸嘴的圆心和所述吸盘的圆心重合。
优选的,在上述吸笔中,所述气流开关为小孔。
优选的,在上述吸笔中,所述气流开关的形状为椭圆形。
优选的,在上述吸笔中,所述吸盘的材质为石英。
优选的,在上述吸笔中,所述握管的材质为石英。
从上述技术方案可以看出,本实用新型所提供的一种吸笔中的吸嘴为环状,因此使硅片所承受的吸力不会集中于中心部位,而是分散于较大的环状区域,从而使硅片受力更为均匀,从而能够减少硅片暗裂或被吸破的概率,提高产品合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种吸笔的示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本申请实施例提供的一种吸笔如图1所示,图1为本申请实施例提供的一种吸笔的示意图。该吸笔包括:吸盘1;
与所述吸盘1连通的第一吸管3;
与所述第一吸管3连通的握管4;
与所述握管4连通的第二吸管5;
所述握管4的侧壁设置有气流开关6;
所述吸盘1设置有吸嘴2,且所述吸嘴2的形状为环状。
通过上述描述可知,本申请实施例所提供的一种吸笔中的吸嘴2为环状,因此使硅片所承受的吸力不会集中于中心部位,而是分散于较大的环状区域,从而使硅片受力更为均匀,从而能够减少硅片暗裂或被吸破的概率,提高产品合格率。
在上述吸笔中,所述吸盘1的外轮廓可以优选为圆形。这样就使得吸盘1的外轮廓不再有棱角,从而能够避免在装卸硅片的时候,与相邻硅片接触划伤硅片。
在上述吸笔中,所述吸嘴2的形状可以优选为圆环状。这种圆环状与圆形的硅片形状相匹配,使得吸力呈对称分布,从而使硅片各处受力更为均匀,更好的降低硅片破碎率。
在上述吸笔中,所述吸嘴2的形状可以优选为至少2个互通的同心圆环,这样就使得硅片所承受的吸力更为分散,进一步提高了硅片受力的均匀性。
在上述吸笔中,所述吸嘴2的圆心和所述吸盘1的圆心可以优选为重合,这样也能进一步提高硅片受力的均匀性。
在上述吸笔中,所述气流开关6可以优选为小孔,且所述气流开关6的形状可以优选为椭圆形,这样就更加符合人体工程学原理,使操作更为方便,更有效的保证气密性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造