[实用新型]一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫有效
申请号: | 201420845978.3 | 申请日: | 2014-12-26 |
公开(公告)号: | CN204393524U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 林耿民 | 申请(专利权)人: | 林耿民 |
主分类号: | A43B17/12 | 分类号: | A43B17/12;A43B17/08 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
地址: | 中国台湾宜兰县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 健康 按摩 穴位 木质 鞋垫 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫,尤指一种可依据人体工学之脚底立体凹凸弧度而设置鞋面之前脚底凹弧、后脚跟凹弧及脚掌凸弧之木质鞋垫,使按摩穴位与脚底更贴合于其上表面设有相对应足底穴位之凸柱以刺激足底穴位,功能性更佳,以达到刺激足底穴位之目的。
背景技术
传统之鞋垫一般仅是为增加舒适性,而采用软性材料增加弹性,然此种软性材料一般是不具透气性、不吸汗,而容易致使整个鞋子生霉、发臭,为此如何克服传统鞋垫之缺失,实为应立即克服之课题,有鉴于此,本实用新型者在经多方研究改良后,终于研制成功本实用新型。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫,尤指一种可依据人体工学之脚底立体凹凸弧度而设置鞋面之前脚底凹弧、后脚跟凹弧及脚掌凸弧之木质鞋垫,使按摩穴位与脚底更贴合于其上表面设有相对应足底穴位之凸柱以刺激足底穴位,功能性更佳,以达到刺激足底穴位之目的。
为解决现有技术问题,本实用新型提供的技术方案如下:
一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫,主要包括:一鞋垫,该鞋垫采用一片或数片木质薄片组成,该木质鞋垫依据人体工学之脚底立体凹凸弧度而设置于鞋面设置前脚底凹弧、后脚跟凹弧及脚掌凸弧,使按摩穴位与脚底更贴合于其上表面设有相对应足底穴位之凸柱以刺激足底穴位,藉由通过采用木质材质制成鞋垫,利用木质特性具有吸湿、排汗、除臭的功效,通过鞋垫之凸柱刺激足底穴位以达到健康养生之机能而具实用性。
本实用新型之另一目的在于,该鞋垫可采用樟木等特殊木质材料制成,而具有杀菌、止痒,消毒,减少皮肤病之功效而具实用性。
本实用新型之又另一目的在于,该鞋垫可采用竹片制成,而具有透气、清爽之功效而具实用性。
本实用新型之再一目的在于,该鞋垫可采用竹碳片制成,而具有防潮、清爽、透气之功效而具实用性。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:该鞋垫是由一片或数片木质薄片组成,其上表面设有相对应足底穴位分布之凸柱以刺激足底穴位;通过采用木质材质制成鞋垫,利用木质特性具有吸湿、排汗、除臭的功效,通过鞋垫之凸柱刺激足底穴位以达到健康养生之机能。
附图说明
图1是本实用新型一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫之立体示意图。
图2是本实用新型一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫之正面示意图。
图3是本实用新型一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫之侧视示意图之一。
图4是本实用新型一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫之侧视示意图之二。
【主要组件符号说明】
前脚底凹弧11 后脚跟凹弧12 凸柱13 脚掌凸弧14具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
如第1~4图所示,本实用新型所设一种具有健康按摩穴位凸柱之木质鞋垫,主要包括:
一鞋垫1,该鞋垫1采用一片或数片木质薄片组成,依据人体工学之脚底立体凹凸弧度而于鞋面设置前脚底凹弧11、后脚跟凹弧12及脚掌凸弧14,以令人体之足底更贴合于其上表面设有相对应足底穴位之凸柱13以刺激足底穴位;
藉由通过采用木质材质制成鞋垫1,利用木质特性具有吸湿、排汗、除臭的功效,通过鞋垫1之凸柱13刺激足底穴位以达到健康养生之机能而具实用性。
本实用新型之另一目的在于,该鞋垫1可采用樟木等特殊木质材料制成,而具有杀菌、止痒,消毒,减少皮肤病之功效而具实用性。
本实用新型之又另一目的在于,该鞋垫1可采用竹片制成,而具有透气、清爽之功效而具实用性。
本实用新型之再一目的在于,该鞋垫1可采用竹碳片制成,而具有防潮、清爽、透气之功效而具实用性。
综上所述,本实用新型结构新颖且实用,功能远胜习式具进步性及产业利用价值,合于专利申请要件,为依法提出新型专利申请。
上述之具体实施例是用来详细说明本实用新型之目的、特征及功效,对于熟悉此类技艺之人仕而言,根据上述说明,可能对该具体实施例作部份变更及修改,其本质未脱离出本实用新型之精神范畴者,皆应包含在本案的申请专利范围中。
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