[实用新型]金属化过孔焊盘和电路板有效
| 申请号： | 201420845303.9 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN204335154U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 黄国超;张强 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属化 孔焊盘 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属化过孔焊盘，包括基板，其特征在于，还包括设于所述基板上下表面的焊盘和贯穿所述焊盘以及所述基板上下表面的过孔，且沿所述过孔的内壁开设有多个竖向的通槽。
2.根据权利要求1所述的金属化过孔焊盘，其特征在于，所述过孔为圆形、椭圆形、梯形、矩形或圆角矩形。
3.根据权利要求1所述的金属化过孔焊盘，其特征在于，所述通槽的断面为弧形、矩形或梯形。
4.根据权利要求1所述的金属化过孔焊盘，其特征在于，所述焊盘为圆角矩形，所述过孔为矩形或圆角矩形，所述通槽的横截面为半圆形，所述半圆形的通槽的半径、所述焊盘的宽度以及所述过孔的宽度满足关系式：(H1-H2)/3＞R1＞(H1-H2)/6，其中，R1为所述通槽的半圆形的横截面的半径，H1为所述焊盘的宽度，H2为所述过孔的宽度。
5.根据权利要求4所述的金属化过孔焊盘，其特征在于，所述焊盘的长度和宽度满足关系式：3＞(L1/H1)＞1，其中，L1为所述焊盘的长度。
6.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的金属化过孔焊盘。
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