[实用新型]芯片分检装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片分向点测领域，尤其涉及芯片分检装置。

背景技术

    目前，对于切割后芯片进行点测是一种常规的检测手段，但由于切割后芯片方向的不可控性（正、负极性），对此，操作人员通过镊子或测试笔，调整芯片的方向，从而达到统一的效果，然而，操作人员的随机操作存在对芯片的损伤，操作性差不易作业，从而造成测试过程中材料失效的隐患。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，方便操作，提高工作效率的芯片分检装置。

    本实用新型的技术方案是：包括基板和底板，所述基板上均布设有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽为上大下小的通槽，

     所述底板的顶面中心设有上大下小的阶梯槽，所述基板适配地设在所述底板的阶梯槽的大阶梯槽内，所述基板的高度小于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的高度，所述底板的顶面设有芯片导出口，所述芯片导出口位于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的一侧，所述芯片导出口的底面和所述基板的顶面位于同一平面；

     所述芯片分向槽连通所述底板的阶梯槽的小阶梯槽，所述底板的阶梯槽的小阶梯槽通过气孔连通负压源。

所述基板和底板为铜板，所述基板的顶面设有铜导柱。

    本实用新型将基板放置在底板的大阶梯槽内，通过气孔连通负压源，将芯片倒入基板上的芯片分向槽，水平晃动，将芯片均匀分布于基板表面，倾斜基板，将多余芯片从芯片导出口倒出，将测试线与基板相连，并同测试笔对芯片进行点测，操作性好、使用效果佳。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1的俯视图，

图3是本实用新型中基板的结构示意图；

图中1是基板，10是芯片分向槽，2是底板，20是阶梯槽，200是大阶梯槽，3是芯片导出口，4是气孔，5是铜导柱。

具体实施方式

    本实用新型如图1-3所示，包括基板1和底板2，所述基板1上均布设有若干芯片分向槽10，所述芯片分向槽10为上大下小的通槽，

     所述底板2的顶面中心设有上大下小的阶梯槽20，所述基板1适配地设在所述底板的阶梯槽20的大阶梯槽200内，所述基板1的高度小于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽200的高度，所述底板2的顶面设有芯片导出口3，所述芯片导出口3位于所述底板的阶梯槽的大阶梯槽的一侧，所述芯片导出口3的底面和所述基板1的顶面位于同一平面；

 所述芯片分向槽10连通所述底板的阶梯槽20的小阶梯槽，所述底板2的阶梯槽的小阶梯槽通过气孔4连通负压源。本实用新型可以对芯片进行分向，并将芯片等间距分布，便于点测。

所述基板1和底板2为铜板，所述基板1的顶面设有铜导柱5。基板、底板均为铜材质，便于实现导电测试，基板可通过测试夹与测试机相连，并实现测试功能。设置铜导柱，一方便，便于拿取基板，另一方便，便于通过铜导柱连接测试机，方便操作。