[实用新型]连体全彩发光二极管及LED显示模组

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管领域，尤其涉及一种连体全彩发光二极管及使用该连体全彩发光二极管的LED显示模组。

背景技术

发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。

LED的光谱几乎全部集中于可见光频段.LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

随着发光二极管技术的不断发展，LED显示屏越来越多地应用在室内室外等多种场合。LED显示屏一般由若干LED显示模组拼接而成。请参阅图1和图2，各LED显示模组则是由多个贴片式全彩LED 91焊接在电路板92上形成的。而随着生活品质的提高人们对显示屏的清晰度，像素点的密度，成像效果都提出更高的要求。这也就要求LED显示模组的全彩LED 91的密度更高。而现有技术一般是生产出一个个全彩发光二极管灯珠，再将各灯珠焊接在电路板92上。而在焊接时，各全彩发光二极管灯珠之间会存在间隙，这就导致LED显示模组的全彩LED的密度难以提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种连体全彩发光二极管，旨在解决现有LED显示模组的全彩LED密度较低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种连体全彩发光二极管，包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个全彩发光单元；各所述全彩发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；多个所述发光芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，多个所述金属支架包括共极引脚架、与所述蓝光LED芯片电性相连的蓝光引脚架、与所述绿光LED芯片电性相连的绿光引脚架和与所述红光LED芯片电性相连的红光引脚架，所述蓝光LED芯片、所述红光LED芯片及所述绿光LED芯片均与所述共极引脚架电性相连。

进一步地，所述封装壳体包括支撑各所述金属支架的支撑座和将各所述金属支架固定于所述支撑座上的灯杯，所述灯杯上对应于各所述全彩发光单元的位置开设有露出所述全彩发光单元的凹腔，各所述凹腔中填充有封装胶。

进一步地，所述支撑座的侧边上对应于各所述金属支架的位置开设有容置相应所述金属支架的凹槽。

进一步地，所述封装壳体包括分别位于该封装壳体长度方向两侧的第一边和第二边；各所述全彩发光单元的所述蓝光引脚架的引脚端与所述绿光引脚架的引脚端均由所述第一边折弯至所述封装壳体的背面；各所述全彩发光单元的所述红光引脚架的引脚端与所述共极引脚架的引脚端均由所述第二边折弯至所述封装壳体的背面。

进一步地，各所述全彩发光单元的所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片呈一字形分布设置。

进一步地，各所述全彩发光单元的所述红光LED芯片、所述蓝光LED芯片和所述绿光LED芯片均固定于所述红光引脚架上。

进一步地，所述红光引脚架呈L形，其一端部为该红光引脚架的引脚端，其另一端部延伸至相应的所述全彩发光单元对应所述封装壳体上的部分区域的中部位置。

进一步地，所述蓝光引脚架和所述共极引脚架分别位于所述红光引脚架的另一端部的相对两侧；所述蓝光引脚架和所述绿光引脚架位于所述红光引脚架远离其引脚端的一侧。

进一步地，还包括分别电性连接各所述发光芯片与相应的所述金属支架的若干导线。

本实用新型通过将多个全彩发光单元封装于一个封装壳体中，从而提高该封装壳体中全彩LED的密度，进而当该连体全彩发光二极管焊接在电路板上形成LED显示模组时，可以提高形成的LED显示模组的全彩LED密度。

本实用新型的另一目的在于提供一种LED显示模组，包括电路板和安装于所述电路板上的若干如上所述的连体全彩发光二极管。

本实用新型的LED显示模组使用了上述连体全彩发光二极管，从而使得该LED显示模组的全彩LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。

附图说明

图1是现有技术提供的全彩发光二极管灯珠的正视结构示意图；

图2是现有技术提供的LED显示模组的部分区域的放大结构示意图。