[实用新型]一种MEMS惯性传感器的封装结构

权利要求书

1.一种MEMS惯性传感器的封装结构，其特征在于，包括： MEMS惯性传感器芯片和PCB板；所述MEMS惯性传感器芯片包括：衬底；位于所述衬底正面的惯性敏感结构；位于所述衬底正面的惯性传感器焊盘；以及封帽；所述封帽与所述衬底连接以形成一密封空腔结构，所述惯性敏感结构位于所述密封空腔结构内部，所述惯性传感器焊盘暴露于所述密封空腔结构外部；其中，所述MEMS惯性传感器芯片倒装于所述PCB板上，所述PCB板在正对所述惯性传感器焊盘的位置设有PCB板焊盘，所述封帽与所述PCB板粘接固定，所述惯性传感器焊盘与所述PCB板焊盘电连接。

2.如权利要求1所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于：所述封帽高于所述惯性传感器焊盘，以形成台阶状的MEMS惯性传感器芯片。

3.如权利要求1所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于：所述PCB板在对应所述封帽的位置开设有凹槽，所述封帽部分嵌入所述凹槽内，所述PCB板焊盘位于所述凹槽外部。

4.如权利要求1所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于：所述封帽的边缘处与所述衬底键合以形成所述密封空腔结构。

5.如权利要求4所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于：所述衬底和所述封帽均为硅片，两者通过高温处理直接键合。

6.如权利要求1所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于，所述封帽为硅片封帽或玻璃封帽。

7.如权利要求1所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于：所述惯性传感器焊盘处预制有焊料凸点。

8.如权利要求1所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于：所述PCB板焊盘处预制有焊料凸点。

9.如权利要求1所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于：所述惯性传感器焊盘和所述PCB板焊盘之间通过导电焊料或导电胶电连接。

10.如权利要求1所述的一种MEMS惯性传感器的封装结构，，其特征在于：所述MEMS惯性传感器芯片和所述PCB板之间未连接的缝隙处填充有非导电胶。