[实用新型]一种用于回流焊接的压力过炉治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于回流焊接的压力过炉治具，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着IC技术向小型化、高密度、高可靠性的方向发展，倒装互连技术因引线短、凸点直接与印刷电路板相连，信号间串扰小、信号传输时间短、电性能好等优势，已成为当今发展的主流。元件通过回流焊接技术连接到电路板上，回焊炉为其提供一个热环境，例如将某气体加热到适当的温度后吹向已经贴好芯片的板材，使焊锡膏受热融化从而让元件和板材焊盘通过易焊合金连接在一起。现有的回流焊技术有：气相回流焊、红外加热风回流焊、远红外回流焊、红外回流焊和全热风回流焊。如果焊接时有需要保护，还可以提供惰性气体保护的回流焊炉。目前比较流行和实用的是热风氮气回流焊。其优势是易于控制温度，制造成本低，可以提供气体保护避免氧化。

在半导体制造工艺中，传统的过炉治具如图1所示，它是一个内嵌磁铁的载具用于放置板材，上面覆盖一个镂空铁板，用磁性吸附上面的镂空铁板来固定板材，使得板材得到固定，而板材需要贴片后在过炉治具上通过回流焊机台。在制造过程中，用于回流焊接的过炉治具不能给元件提供压力和固定，使得元件处于自由状态，在回流焊接时出现元件的偏移、翘曲等问题导致焊接效果不一致，甚至导致虚焊或者说是开路。

因此，需要有一个能够在回流焊时给元件一个压力，并且是可以控制的压力，和下压位置的治具，使产品能够有更高的一致性和制程稳定性，对此问题亟待解决。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种用于回流焊接的压力过炉治具，它能够在回流焊过程中给元件提供适当压力，保证焊接效果具有很好的一致性和稳定性，从而有效地减少了引脚开路和短路的风险，能够显著提高产品质量。

本实用新型的目的是这样实现的：一种用于回流焊接的压力过炉治具，它包括承载板和施压部件，所述承载板四角设置有连接部件，所述连接部件上设置有限位部件，所述施压部件设置于限位部件上。

所述连接部件上设置有弹性部件和调整部件，所述弹性部件和调整部件位于施压部件上方。

所述承载板中部承载区域均匀开设有多个气孔。

所述多个气孔呈矩形阵列布置。

所述多个气孔外侧设置有定位孔。

所述承载板或施压部件上设置有凸台。

所述凸台采用耐高温弹性橡胶制成。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、对板材无需作任何改变，适合现有的所有材料，通用性强；

2、采用纯机械方式，对产品无磁化，对元件无任何影响；

3、施压部件给元件施加适当压力，保证元件在回流过程中使其时刻紧紧贴合于板材，施压部件可以增加凸台设计，可以适应不同高度元件共存于同一个板材，可以加工超薄的元件；

4、连接部件连接稳定，提供均衡的压力；

5、连接部件能够快速定位，快速安装；

6、直接接触元件的的施压部件采用凸台设计，并且采用耐高温材料，能够提供长效稳定的平整度，无需经常保养维修；

7、限位部件的位置可以灵活调整，可以适应不同的产品，一次性投资，节省成本，加快新产品的开发速度；

8、连接部件和限位部件设置在非功能区域，不影响产品贴装，不影响回流焊温度的传递；

9、承载板采用凸台设计，可以加工超薄元件，采用耐高温材料，能够提供长效稳定的平整度，无需经常保养维修，承载板均匀开设有多个气孔，便于机台直接吸取板材使板材平整贴合；

10、通用性强，采用机械结构来施加压力和调整下压位置，来确保在回流焊过程中给元件提供适当的压力，保证焊接效果具有很好的一致性，从而提高焊接效果，有效地减少了引脚开路和短路的风险，能够显著提高产品质量。

附图说明

图1为传统回流焊过炉治具的结构示意图。

图2为本实用新型一种用于回流焊接的压力过炉治具的结构示意图。

图3为图2中承载板的结构示意图。

其中：

承载板1

承载板1

板材2

元件3

施压部件4

限位部件5

连接部件6

弹性部件7

调整部件8

连接孔9

气孔10

定位孔11

凸台12。

具体实施方式