[实用新型]一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构有效
| 申请号： | 201420835383.X | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204550045U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张胡军;张运娟;周建国;杨文杰;慕蔚;邵荣昌 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;G01L19/00 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 周立新 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 压力 传感 校准 模块 芯片 封装 结构 | ||
1.一种MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，其特征在于，包括PCB电路板（1），PCB电路板（1）上粘接有MEMS芯片（3）、ASIC芯片（5）和筒形的围坝（2）；MEMS芯片（3）和ASIC芯片（5）均通过多条焊线与PCB电路板（1）电连接，MEMS芯片（3）位于围坝（2）内，围坝（2）设有可传导应力的凝胶体（7），MEMS芯片（3）以及连接MEMS芯片（3）和PCB电路板（1）的焊线均位于凝胶体（7）内，围坝（2）远离PCB电路板（1）的一端设有盖板（11），盖板（11）上设有与围坝（2）内部相通的通孔（11），PCB电路板（1）上设有包封胶体（13），ASIC芯片（5）以及连接ASIC芯片（5）和PCB电路板（1）的焊线均位于包封胶体（13）内。
2.根据权利要求1所述的MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，其特征在于，围坝（2）远离PCB电路板（1）的一端设有限位槽（12），盖板（9）通过限位槽（12）与围坝（2）相连接。
3.根据权利要求1所述的MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，其特征在于，凝胶体（7）与盖板（11）之间有腔体（10），腔体（10）与通孔（11）相通。
4.根据权利要求1所述的MEMS压力传感校准模块的板上芯片封装结构，其特征在于，所述的MEMS 芯片（3）采用绝压式MEMS压力芯片。
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