[实用新型]一种真空穿通密封件有效
| 申请号： | 201420831281.0 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204533835U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 孙安;张力平 | 申请（专利权）人： | 江苏德佐电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F16L5/02 | 分类号： | F16L5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市栖霞区仙林街道仙林大*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 真空 密封件 | ||
【权利要求书】：
1.一种真空穿通密封件，包括设置有标准N型连接头的外导体、内置于外导体的内导体和连接外导体和内导体的陶瓷窗，其特征在于，所述内导体一端内置于外导体，另一端设置有外螺纹。
2.根据权利要求1所述的一种真空穿通密封件，其特征在于，所述真空穿通密封件还包括与外导体可配合的导体组。
3.根据权利要求2所述的一种真空穿通密封件，其特征在于，所述导体组包括长度不相同的若干根导体。
4.根据权利要求3所述的一种真空穿通密封件，其特征在于，所述若干根导体内腔均设置有内螺纹。
5.根据权利要求1所述的一种真空穿通密封件，其特征在于，所述内导体一端内置于外导体，另一端设置有第一卡接结构。
6.根据权利要求5所述的一种真空穿通密封件，其特征在于，所述真空穿通密封件还包括与外导体可配合的导体组，所述导体组包括长度不相同的若干根导体，所述若干根导体内腔均设置有第二卡接结构，所述第一卡接结构和第二卡接结构可配合。
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