[实用新型]一种单芯铠装交直流中压电缆

说明书

技术领域

本实用新型涉及电线电缆技术领域，具体为一种单芯铠装交直流中压电缆。

背景技术

传统的单芯钢带铠装中压电缆只能用于直流系统。而用于交流系统中时，由于钢带具有磁性，当钢带铠装单芯电缆运行时，由于感应到的交变电流产生的涡流和自身电阻会大量发热，直接导致电缆加速老化甚至击穿。另外根据能量守恒定律钢带发热会消耗电能，导致电缆的电压降下降，甚至导致用电负荷不能正常工作。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种单芯铠装交直流中压电缆，用以解决单芯铠装中压电缆可以同时满足通过直流和交流系统，而不会产生涡流和电压降的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案实现的：一种单芯铠装交直流中压电缆，包括紧压圆形导体，内半导电屏蔽层，绝缘，外半导电屏蔽层，铜带屏蔽层，内护套，铝合金铠装层，外护套，所述紧压圆形导体位于电缆中心位置，内半导电屏蔽层，绝缘和外半导电屏蔽层依次挤包于紧压圆形导体外侧，铜带屏蔽层绕包于外半导电屏蔽层外侧，内护套挤包于铜带屏蔽层外侧，铝合金铠装层绕包于内外套外侧，外护套挤包于电缆最外层。

所述紧压圆形导体，采用紧压系数不小于0.90的紧压圆形导体，紧压圆形导体的导体电阻和机械性能符合GB/T 3956-2008的要求。

所述内半导电屏蔽层，采用10kV级可交联半导电屏蔽层材料。采用三层共挤挤包工艺。

所述绝缘，采用10kV级可交联聚乙烯材料。采用三层共挤挤包工艺。

所述外导电屏蔽层，采用10kV级可剥离型半导电屏蔽层材料。采用三层共挤挤包工艺。

所述铜带屏蔽层，采用软铜带。铜带采用绕包工艺，以不小于25%搭盖率绕包于外半导电屏蔽层外侧。

所述内护套，采用PVC材料。采用挤包工艺，均与挤包于铜带屏蔽层外侧。

所述铝合金铠装层，采用5052系列铝合金带。采用联锁铠装工艺，用一条铝合金带螺旋绕包于内护套外侧，铝合金带环环相扣，紧密连接。

所述外护套，采用PVC材料。采用挤管工艺，均匀挤包于铝合金铠装层外侧。

采用本实用新型可以达到以下效果：本实用新型采用5052系列铝合金带联锁铠装。由于5052系列铝合金为Al-Mg系列合金，具有非磁性功能，所以不会产生涡流给电缆带来的发热损耗和伤害。5052系列的铝合金带比普通非磁性铝带具有更好的机械性能，所以联锁铠装的铝合金铠装层具有更好的弯曲性能和径向保护电缆的能力。

附图说明

图1是本实用新型一种单芯铠装交直流中压电缆的结构示意图。

具体实施方式

本实用新一种单芯铠装交直流中压电缆，如图1所示，从内到外逐层为压圆形导体1，内半导电屏蔽层2，绝缘3，外半导电屏蔽层4，铜带屏蔽层5，内护套6，铝合金铠装层7，外护套8。下面结合图1，以最常见的300mm2为实例具体说明。

所述紧压圆形导体1，采用60/2.60mm裸铜线，导体外径20.3mm，紧压系数达到0.91。导体电阻小于0.0601Ω·mm2/m。

所述内半导电屏蔽层2，采用采用10kV级可交联半导电屏蔽层材料。厚度为0.7mm。采用三层共挤挤包工艺挤包于紧压圆形导体1外侧。

所述绝缘3，采用10kV级可交联聚乙烯电缆料。厚度为4.5mm。采用三层共挤挤包工艺挤包于内半导电屏蔽层2外侧。

所述外半导电屏蔽层4，采用10kV级可剥离型半导电屏蔽层材料。厚度为0.7mm。采用三层共挤挤包工艺挤包于绝缘3外侧。

所述铜带屏蔽层5，采用软铜带，厚度为0.12mm。绕包搭盖于外半导电屏蔽层4外侧。

所述内护套6，采用PVC材料，挤包厚度为1.8mm。采用挤压成型工艺，均匀挤包于铜带屏蔽层5外侧。

所述铝合金铠装层7，采用5052H24型号的铝合金带，宽度为12.7mm。联锁铠装绕包于内护套6外侧。

所述外护套8，采用PVC材料，挤包厚度为2.2mm。采用挤管工艺，均匀挤包于铝合金铠装层7外侧。

依本实用新型结构的一种单芯铠装交直流中压电缆，能够使得单芯铠装中压电缆没有涡流现象，具有更好的径向保护能力。