[实用新型]一种树脂铜盘用研磨盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片加工设备技术领域，特别是涉及一种树脂铜盘用研磨盘。

背景技术

蓝宝石晶片加工铜抛制程需要使用树脂铜盘加钻石研磨液对晶片进行表面研磨。加工过程中需要在树脂铜盘上开槽以提升钻石液与晶片的有效接触，从而保证晶片研磨的移除速率。随着槽的磨损，移除速率会逐渐降低，影响加工效率，且磨损到一定程度后需要重新开槽，造成树脂铜盘的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种蓝宝石晶片用研磨盘，通过本实用新型提高生产效率和增加树脂铜盘的表面粗糙度。

本实用新型解决上述问题的技术方案是：

一种树脂铜盘用研磨盘，包括陶瓷盘，所述陶瓷盘背面设置有把手，且陶瓷盘正面均匀设置有多个钻石砂轮；

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进，

进一步，所述钻石砂轮为圆形片状，且钻石砂轮的直径为10-50mm；

进一步，所述钻石砂轮选择50-400目；

进一步，所述钻石砂轮的外端面在同一平面上；

在加工过程中，需要保证树脂铜盘的表面粗糙度，这样才能保证钻石也停留在树脂铜盘上，现有技术是使用车刀车沟的模式，但是这种方法比较繁琐，还需要对树脂铜盘进行车刀加工，浪费时间；采用本实用新型后，如果发现移除速率降低时，可以通过本实用新型的钻石砂轮直接对树脂铜盘进行加工，提高树脂铜盘的表面粗糙度，比较简单快捷，缩短了暂停加工的时间，提高了工作效率；

本实用新型的有益效果是：本实用新型能够比较快捷的对树脂铜盘进行加工，对蓝宝石晶片加工的速度不会产生影响；本实用新型结构简单，操作方便，工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例所述的一种树脂铜盘用研磨盘的主视图；

图2为本实用新型具体实施例所述的一种树脂铜盘用研磨盘的后视图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、陶瓷盘，2、把手，3、钻石砂轮。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

一种树脂铜盘用研磨盘，包括陶瓷盘1，所述陶瓷盘1背面设置有把手2，且陶瓷盘1正面均匀设置有多个钻石砂轮3；

其中所述钻石砂轮3为圆形片状，且钻石砂轮3的直径为10-50mm，所述钻石砂轮3选择50-400目，所述钻石砂轮3的外端面在同一平面上，这样被加工的树脂铜盘的平整度较高；

在加工过程中，如果发现移除速率降低时，可以通过本实用新型的钻石砂轮直接对树脂铜盘进行加工，提高树脂铜盘的表面粗糙度，比较简单快捷，缩短了暂停加工的时间，提高了工作效率，而且对蓝宝石晶片加工的速度不会产生影响；本实用新型结构简单，操作方便，工作效率高；

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。