[实用新型]用于半导体光源的远场强度测试装置

权利要求书

1.用于半导体光源的远场强度测试装置，其特征在于：包括底座、待测半导体光源、光探头、摆动组件和旋转组件以及相应的驱动电机，其中摆动组件和旋转组件均固定安装于所述底座上；

所述摆动组件包括相对固定的第一旋转轴和载台，待测半导体光源固定于载台上，待测半导体光源的出光光轴与第一旋转轴的轴心线垂直，驱动第一旋转轴能够带动载台使待测半导体光源在竖直平面内摆动180度范围；

所述旋转组件包括相对固定的第二旋转轴和转折臂，第二旋转轴位于待测半导体光源的近端，光探头固定于转折臂上并位于待测半导体光源的远端，光探头的安装高度与待测半导体光源水平状态时的光路位置相当；第二旋转轴的轴心线位于待测半导体光源出光的摆动平面内；驱动第二旋转轴能够带动转折臂使光探头以第二旋转轴为轴心水平旋转180度范围。

2.根据权利要求1所述的用于半导体光源的远场强度测试装置，其特征在于：所述底座上设置有一水平伸出的固定板，所述第二旋转轴垂直套接固定于所述固定板。

3.根据权利要求2所述的用于半导体光源的远场强度测试装置，其特征在于：在所述固定板的上方设置有安装支架，安装支架与该固定板或者所述底座直接固定；安装支架具有竖直的两个支撑板，所述第一旋转轴垂直套接于两个支撑板，载台位于两个支撑板的内侧。

4.根据权利要求1至3任一所述的用于半导体光源的远场强度测试装置，其特征在于：所述转折臂为L型臂，L型臂的长部的两端分别与第二旋转轴、L型臂的短部垂直相接，光探头安装于所述短部上。

5.根据权利要求1至3任一所述的用于半导体光源的远场强度测试装置，其特征在于：待测半导体光源安装于载台的前端面或者上表面。

6.根据权利要求5所述的用于半导体光源的远场强度测试装置，其特征在于：所述载台具有平直的台面，待测半导体光源平行固定于台面上。