[实用新型]电子设备的壳体及包括该壳体的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子设备的壳体以及包括所述壳体的电子设备。

背景技术

目前，为使电子设备、例如手持通讯设备(通常包括小型便携式计算机、智能手机等)更为坚固以及为实现更多的外观装饰效果，广泛使用金属代替传统的塑胶材料作为手持通讯设备的外壳。

为了进一步减小整个设备的尺寸，使其结构更为紧凑、便于携带，在设计上往往将手持通讯设备的金属外壳或者金属外壳的一部分作为天线的构成部分。为了避免良导体的金属壳体对天线通信信号产生屏蔽作用，一般需要在金属壳体的特定部位开设缝隙，该缝隙有一定的高频阻抗和容抗特性，并作为天线或天线电路的一部分来解决金属壳体队天线通信信号的屏蔽问题。但在金属壳体上开设缝隙，往往会影响手持通讯设备的外观，破坏整个手持通讯设备壳体的一体性(unibody)特点。

为了继续保持手持通讯设备外观上的整体性或一体性特点，则要求在金属壳体上所开设的缝隙的尺寸达到足够小，使得用户裸眼观察缝隙部位时，缝隙不可见或者仅有极低的可见度。

美国专利US 8,373,610 B2公开了一种天线的结构，美国专利申请US 2009/0153412 A1公开了一种天线窗口结构。在前述天线和天线窗口的结构中，开设在金属壳体或部件上的若干条微缝的宽度小于100μm，并且认为在缝隙宽度小于100μm时，缝隙所在区域壳体的表面与其他部分壳体的表面在视觉效果上的差异非常小。因此，即使在壳体上开设缝隙、破坏了壳体的整体性，但通过缝隙尺寸的控制，也能够尽量减小缝隙对壳体视觉整体性的影响。但仅通过 控制缝隙的宽度并不能从根本上解决壳体的视觉整体性的问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决现有技术中的以上所述的问题。

根据本实用新型的一个方面，提出了一种用于电子设备的壳体，所述壳体包括至少一个金属本体和至少一个微层结构，所述微层结构与所述金属本体构成所述电子设备的天线的一部分，并且所述微层结构两端延伸至所述壳体的周边的至少一个边缘，其中，所述微层结构包括至少一个金属层和至少一个填充层，所述金属层和所述填充层层叠。

优选地，所述壳体还可以包括由绝缘材料制成的加强层，所述加强层贴合在所述金属本体和所述微层结构的内侧和/或外侧。

优选地，所述壳体可以呈大致平板状，并且其内侧表面和/或外侧表面是平坦的或是弧形的。

优选地，所述壳体可以包括大致平板状的主体和从所述主体的周边开始沿大致垂直于所述主体所在平面的方向延伸形成的边框。优选地，所述微层结构可以至少部分地位于一个或多个所述边框中。

优选地，所述微层结构可以位于靠近所述壳体的一个或多个边缘处。

优选地，所述填充层的表面颜色与所述金属本体及所述金属层的表面颜色之间的色差ΔE_ab满足：0≤ΔE_ab≤5。

优选地，所述填充层可以含有染色剂，从而所述填充层的表面颜色与所述金属本体的表面颜色之间的色差ΔE_ab满足：0≤ΔE_ab≤5。

优选地，所述填充层的被暴露的表面可以设有颜色补偿层，从而所述颜色补偿层的表面颜色与所述金属本体及所述金属层的表面颜色之间的色差ΔE_ab满足：0≤ΔE_ab≤5。

优选地，所述填充层的表面颜色与所述金属本体及所述金属层的表面颜色之间的色差ΔE_ab可以满足：0≤ΔE_ab≤2。

优选地，所述壳体的外表面可以涂覆有装饰层，从而所述填充层上的装饰 层的表面颜色与所述金属本体上的装饰层的表面颜色之间的色差ΔE_ab满足：0≤ΔE_ab≤5，并且更优选地满足：0≤ΔE_ab≤2。

优选地，所述装饰层可以是电着装涂层、涂漆层、光学镀膜层或喷砂层。

优选地，所述壳体的外表面可以设有装饰纹路。

优选地，所述装饰纹路可以呈线形、发丝纹形、同心圆形或波浪形。

优选地，每一个所述微层结构可以包括5～10个填充层，并且所述填充层与所述金属层可以交替层叠。

优选地，所述填充层的宽度为10～100μm。

优选地，所述金属层的宽度为0.1～1.0mm。

根据本实用新型的另一个方面，还提出了一种电子设备，所述电子设备包括根据以上所述的壳体。

附图说明