[实用新型]一种用于智能设备的超薄键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于智能设备的超薄键盘。

背景技术

平板电脑、智能手机等采用触摸屏作为输入装置的手持式移动计算设备因其易用性、便携性和强大的功能而受到广泛欢迎。虽然这类设备信息输入方便快捷，但是对于需要输入较大量文字的场合，例如在应用邮件、短信、文档、日记和微博时，其输入效率和用户体验并不是很好。这主要是因为在触摸屏幕的模拟键盘上打字时用户几乎感受不到传统物理键盘的按键操作压力和按键行程，即没有传统键盘的触感。

为了解决移动设备输入效率和键盘触感问题，外挂键盘是一种较佳的解决方案。由于传统外挂键盘较厚较大，考虑到外挂键盘的便携性，超薄的薄膜键盘作为移动设备的外挂键盘使用成为未来的发展趋势。例如微软为其最新推出的Surface系列平板电脑搭配设计了单独的外挂薄膜键盘就是这一趋势的例证。

目前的薄膜键盘自上而下一般包括柔性材料层、面层、上电路层、间隔支撑层、下电路层和背胶层。但是由于柔性材料层一般采用的PC薄膜触感较为生硬，用户在柔性材料层上按压时感受不到按键弹性。因此现有薄膜外挂键盘的触感还达不到用户可以舒适使用的要求。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种触感较佳、在按压时略带弹性的用于智能设备的超薄键盘。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种用于智能设备的超薄键盘，其包括自上而下依次叠设的柔性材料层、面层、上电路层、间隔支撑层和下电路层，所述柔性材料层上设有TPU材料层，所述TPU材料层上或所述柔性材料层上印设有以按键布局分布的多个按键符号；所述上电路层上分布有多个分别与各个所述按键符号一一对应的上按键电极，所述下电路层上分布有多个分别与所述上电路层的各个所述上按键电极一一对应的下按键电极，所述间隔支撑层上分布有分别与所述上电路层的各个按键电极一一对应的按键孔。

改进之一：所述TPU材料层在各个所述按键符号处设有的键位结构，所述键位结构为与所述TPU材料层一体成型的凸起，或为粘贴在所述TPU材料层上的凸起物，或为粘贴在所述TPU材料层与柔性材料层之间的嵌入物。

改进之二：所述TPU材料层为通过丝印工艺或快速成形技术在所述柔性材料层上形成的TPU材料层。

改进之三：所述柔性材料层为仿超纤材料层、超纤材料层、植绒材料层、织带材料层或塑料材料层。

与现有技术相比，本实用新型所采用技术方案的有益效果如下：本技术通过柔性材料层与TPU材料层结合从而提高键盘按键的柔软度，加大了按键被按压时的变形量，增大了按键按压回程，从而提升用户按压按键的手感和舒适度。

附图说明

图1是实施例的结构示意图。

图2是实施例的局部剖切示意图（键位结构为凸起式结构）。

图3是实施例的局部剖切示意图（键位结构为内嵌式结构）。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

如图1和图2所示，本实施例的用于智能设备的超薄键盘10包括柔性材料层12、面层13、上电路层14、间隔支撑层15和下电路层16，所述柔性材料层12上设有TPU材料层11，所述TPU材料层11上或所述柔性材料层12上印设有以键盘布局分布的多个按键符号19（例如数字、字母和其他功能键）。本技术通过柔性材料层12与TPU材料层11结合从而提高键盘按键的柔软度，加大了按键被按压时的变形量，增大了按键按压回程，从而提升用户按压按键的手感和舒适度。

如图2、图3所示，所述TPU材料层11在各个所述按键符号处设有的键位结构，所述键位结构为与所述TPU材料层11一体成型的凸起111（参考图2），或为粘贴在所述TPU材料层11上的凸起物（参考图2），或为粘贴在所述TPU材料层11与柔性材料层12之间的嵌入物112（参考图3）。键位结构可以方便用户识别和按压键盘的按键，表面形状可以为圆形、椭圆形、矩形或其他形状。TPU材料层11上的各个键位结构与薄膜键盘上的各个按键符号相对应，用户在按压TPU材料层11上的某个键位结构时，将使得该位置处的上电路层14与下电路层16之间的按键电极接触和释放，从而触发该键位结构所对应按键符号的信号。

所述TPU材料层11可以通过丝印工艺或快速成形技术（3D打印）在所述柔性材料层12上直接成型，也可以通过粘结剂将TPU材料层11粘贴在所述柔性材料层12上。所述柔性材料层12可采用仿超纤、超纤、植绒、织带或表面粗糙的塑料材料制成。