[实用新型]RFID高频电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及RFID电子标签，尤其涉及RFID高频电子标签。

背景技术

RFID是一种非接触式的自动识别技术，利用无线射频方式在阅读器和RFID电子标签之间进行非接触式的双向传输数据，进而达到目标信息识别和数据交换的目的。目前业内普通的RFID高频电子标签产品一般是采用双面天线并铆钉导通技术，成本高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种单面天线、通过印刷导电涂层导通、可以方便拆卸的RFID高频电子标签，工艺简单、成本低。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层上的天线层，所述天线层的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层和设于该导电线路过桥层正反两面的过桥绝缘层，所述芯片部包括RFID芯片和导电胶层，所述RFID芯片通过所述导电胶层封装在所述天线层的天线上，在树脂膜层不设置天线层的一面上依次设有隔离层、第一胶层和承载基材层。

进一步地，所述隔离层的材质为PET。

进一步地，所述过桥绝缘层和所述RFID芯片的上方共同设置有第二胶层和保护层。

进一步地，所述保护层的材质为PET和PE和中的一种。

进一步地，所述保护层的材质为透明的塑料。

进一步地，所述保护层上印设有文字层和图案层中的至少一种。

进一步地，所述天线层的材质为铝或铜。

本实用新型的有益效果在于：采用单面天线的结构，设置隔离层对胶层和设于树脂膜层上的天线进行隔离，工艺简单、成本低；使用时揭下承载基材层后通过胶层将电子标签贴于工作表面，当需要拆下电子标签时，无需假借外物的辅助直接撕下隔离层以上的部分即可，由于隔离层的存在，胶层不会对天线产生破坏，确保拆卸后的电子标签的完整性。

附图说明

图1为本实用新型实施例的RFID电子标签的剖面结构示意图。

标号说明：1、树脂膜层；2、天线层；3、导电线路过桥层；4、过桥绝缘层；5、导电胶层；6、RFID芯片；7、隔离层；8、第一胶层；9、承载基材层；10、第二胶层；11、保护层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：设置隔离层对胶层和天线层进行分隔，方便拆下电子标签的同时保证天线的完整性。

请参阅图1，一种RFID高频电子标签，包括设置在树脂膜层1上的天线层2，所述天线层2的表面设有互不接触的过桥部和芯片部，所述过桥部包括导电线路过桥层3和设于该导电线路过桥层3正反两面的过桥绝缘层4，所述芯片部包括导电胶层5和RFID芯片6，所述RFID芯片6通过所述导电胶层5封装在所述天线层2的天线上，在树脂膜层1不设置天线层的一面上依次设有隔离层7、第一胶层8和承载基材层9。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：采用单面天线的结构，设置隔离层对胶层和设于树脂膜层上的天线进行隔离，工艺简单、成本低；使用时揭下承载基材层后通过胶层将电子标签贴于工作表面，当需要拆下电子标签时，无需假借外物的辅助直接撕下隔离层以上的部分即可，由于隔离层的存在，胶层不会对天线层产生破坏，确保拆卸后的电子标签的完整性。

进一步地，所述隔离层7的材质为PET。

进一步地，所述过桥绝缘层4和所述RFID芯片6的上方共同设置有第二胶层10和保护层11。

由上述描述可知，保护层可对暴露在外的天线层、导电线路过桥层和RFID芯片起到保护的作用，防止其在外力作用下损坏。

进一步地，所述保护层11的材质为PET和PE和中的一种。

由上述描述可知，这两种材料可具有较小的厚度和较高的硬度，且价格低廉，能够起到更好的保护作用。

进一步地，所述保护层11的材质为透明的塑料。

由上述描述可知，采用透明的塑料可以方便使用者观察天线的结构是否存在损坏的问题。

进一步地，所述保护层11上印设有文字层和图案层中的至少一种。

进一步地，所述天线层2的天线的材质为铝或铜。

由上述描述可知，文字层和图案层可用于对电子标签进行标记，方便使用。