[实用新型]一种小型电路板SMT载体装置有效
申请号: | 201420812860.0 | 申请日: | 2014-12-22 |
公开(公告)号: | CN204291623U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 刘兆 | 申请(专利权)人: | 泰州市博泰电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 田欣欣;李雪花 |
地址: | 225327 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型 电路板 smt 载体 装置 | ||
1.一种小型电路板SMT,包括底板(1)和顶板(2),其特征在于:底板(1)上设有SMT导轨支撑(3),在顶板(2)四角位置设有四个固板定位孔(4),在底板(1)的同样位置设有四个固板定位孔(5),固板定位孔(4)及固板定位孔(5)上下重合,在顶板(2)内部设有定位框架(6),底板(1)上设有电路板支撑(7)。
2.根据权利要求1所述的一种小型电路板SMT,其特征在于:根据小型电路板的板厚,选取相同厚度的FR-4环氧树脂板料作为SMT载体装置的顶板(2),底板(1)一般选用1.5~2.0㎜厚度的FR-4环氧树脂板料。
3. 根据权利要求1所述的一种小型电路板SMT,其特征在于:所述SMT导轨支撑(3)宽度较定位框架(6)四周各大于8~10㎜。
4.根据权利要求1所述的一种小型电路板SMT,其特征在于:所述顶板(2)为“回”字形。
5.根据权利要求4所述的一种小型电路板SMT,其特征在于:所述顶板(2)上设有的四个固板定位孔(4),孔径尺寸5㎜。
6.根据权利要求2所述的一种小型电路板SMT,其特征在于:所述底板(1)上设有的四个固板定位孔(5),孔径尺寸3㎜。
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