[实用新型]一种摄像机

说明书

技术领域

本实用新型涉及视频监控技术领域，尤其涉及一种摄像机。

背景技术

电路板是摄像机的关键部件之一。电路板上的有关数据运算与存储的半导体芯片(如现场可编程门阵列FPGA芯片、数字信号处理DSP芯片)对温度比较敏感，如果在高温下不能有效散热的话，则会导致摄像机的图像显示不正常，严重者甚至损坏摄像机。

目前，对于半导体芯片的散热措施，主要是通过在芯片上直接加装散热片或通过导热金属块连接金属外壳散热，但是当芯片的热功耗很大时，散热片或导热金属块无法满足芯片的散热需求；亦或是在具体使用时，由于摄像机内部空间有限，某些芯片会由于空间限制无法加装散热片，或由于位置关系无法直接通过金属块连接到金属外壳，导致芯片无法进行散热。这些都会影响摄像机的运行可靠性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种摄像机，以解决上述问题。

为达到上述目的，本实用新型实施例的技术方案是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种摄像机，设有外壳、以及固定于所述外壳内的芯片和散热模组；

所述散热模组包括：

与所述芯片贴接的第一导热板，且所述第一导热板的背离所述芯片的一侧设有第一连接部；

与所述外壳贴接的第二导热板，且所述第二导热板的背离所述外壳的一侧设有第二连接部；

以及设有蒸发段和凝结段的热管，所述蒸发段与所述第一连接部相连接，所述凝结段与所述第二连接部相连接；且所述热管呈扁平状，并根据所述外壳内的空间呈弯折排布。

可选地，所述第一导热板和所述芯片之间还设有导热硅胶片。

可选地，所述第二导热板和所述外壳之间还设有导热硅胶片。

可选地，所述蒸发段和所述第一连接部为焊接，所述凝结段和所述第二连接部为焊接。

可选地，在所述外壳和所述芯片之间还设有支架，且所述支架上设有供所述热管通过的通槽；所述第一导热板和所述第二导热板均固定于所述支架上。

本实用新型的摄像机，通过可弯折的热管连通芯片和外壳，从而将芯片的热量传递至外壳上进行散热，在摄像机内部空间限制时，通过本摄像机的散热模组避免了芯片由于空间或位置所限而不能进行散热，提高摄像机运行的可靠性。

并且，本实用新型的摄像机还利用了热管的高导热性能降低了热流通路上的热阻，更加有利于提高摄像机的散热能力。

附图说明

图1为本实用新型实施例的摄像机的结构示意图；

图2a为本实用新型实施例的摄像机的散热装置示意图一；

图2b为本实用新型实施例的摄像机的散热装置示意图二；

图3为本实用新型实施例的摄像机的散热装置的侧视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过具体实施例并参见附图，对本实用新型进行详细说明。

为了解决由于摄像机空间限制而导致的芯片不能散热的技术问题，本实用新型实施例提供一种摄像机，如图1所示，设有外壳7以及固定于所述外壳7内的芯片81和散热模组10，该散热模组10包括：第一导热板2、第二导热板3以及热管1。

其中，芯片81设于电路板8上，且电路板8固定于外壳7内。

除此之外，根据现有公开的技术，并参见图1中的摄像机爆炸视图，完整的摄像机还包括前盖51、后盖52、遮阳罩6、以及前端镜头组件9。对于此各部件的连接，本领域技术人员完全可以根据现有公开的技术而得知，本实施例仅关注怎样实现对芯片81的散热，对上述各部件的具体结构以及连接关系便不再赘述。

其中，参见图2a、图2b和图3，第一导热板2与所述芯片81贴接，且所述第一导热板2上背离所述芯片81的一侧设有第一连接部21。其中，第一导热板2的材料可以为多种，本实施例中选择第一导热板2为铜板。铜的横向导热性能高，均温性好，可以快速地把芯片81的热量传递到热管1上。

优选地，所述第一导热板2和所述芯片81之间还设有导热硅胶片20。该导热硅胶片20可以很好地填充第一导热板2和芯片81之间的接触面的间隙，将空气挤出接触面，因为空气会严重阻碍热量在接触面之间的传递。并且，通过设置导热硅胶片，不仅可以真正做到面对面的接触，还可以消除两个接触面之间的公差影响。本实施例中，选择的导热硅胶片材质为邵氏00硬度为30度左右。