[实用新型]一种非恒流源模式的温度测量模块

权利要求书

1.一种非恒流源模式的温度测量模块，其特征在于：包括测量采样单元和数据采集单元，所述测量采样单元包括测温采样电路和基准信号采样电路，通过精密差分放大器对温度传感器R6和取样电阻R2进行等增益放大，将信号传输给数据采集单元，通过AD转换器将模拟信号转换成数字信号输出；

所述的测量采样单元由电阻R1、取样电阻R2、温度传感器R6、电容C1组成，电源+5V施加于该电路上，在取样电阻R2上产生电压信号，同时在温度传感器R6上产生电压信号，磁珠FB1、FB2、FB3、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C2、电容C3、电容C4、电容C5、电容C6组成采样信号滤波电路；

所述的数据采集单元由芯片U1，电容C8，电容C9，电容C10，晶振Y1组成，其中芯片U1中有两个差分放大器、一个16BIT的AD转换器、内部模拟开关电路和SPI数据接口构成，实现对测量采样信号的放大、AD转换。

2.根据权利要求1所述的一种非恒流源模式的温度测量模块，其特征在于：所述测量采样单元，包括电容C1，所述电容C1接地，另一端分别与电阻R1一端和取样电阻R2一端连接，所述电阻R1另一端与磁珠FB1第1脚连接，且磁珠FB1第1脚与+5V电源连接，磁珠FB1第2脚与电阻R3一端连接，所述电阻R1一端和取样电阻R2的公共端与磁珠FB2第1脚连接，磁珠FB3第2脚与电阻R4一端连接，所述取样电阻R2另一端与磁珠FB3第1脚连接，且磁珠FB1第1脚与温度传感器R6连接，所述温度传感器R6另一端接地，磁珠FB3第2脚与电阻R5一端连接，所述电阻R3和电阻R4之间连接有电容C2，所述电阻R4和电阻R5之间连接有电容C3，所述电阻R3另一端与电容C4一端连接，电容C4另一端接地，所述电阻R3和电容C4公共端与数据采集单元连接，所述电阻R4另一端与电容C5一端连接，电容C5另一端接地，所述电阻R4和电容C5公共端与数据采集单元连接，所述电阻R5另一端与电容C6一端连接，电容C6另一端接地，所述电阻R5和电容C6公共端与数据采集单元连接。

3.根据权利要求1所述的一种非恒流源模式的温度测量模块，其特征在于：所述数据采集单元，包括芯片U1，所述芯片U1第7脚与电阻R3和电容C4公共端连接，所述芯片U1第6脚和第8脚串联，且芯片U1第8脚与电阻R4和电容C5公共端连接，所述芯片U1第11脚与电阻R5和电容C6公共端连接，所述芯片第9脚与电容C10一端连接，所述电容C10另一端与电压基准VERF连接，且所述芯片U1第10脚和第16脚接地，芯片U1第15脚与电容C7一端连接，电容C7另一端接地，且芯片U1第15脚与+5V电源连接，所述芯片U1第2脚和第3脚分别与晶振Y1的两端脚连接，且晶振Y1的两端脚分别于电容C9一端和电容C10一端连接，所述电容C9另一端和电 容C10另一端接地，

所述芯片U1第5脚与复位电路连接，芯片U1第1脚与时钟信号连接，芯片U1第4脚与片选信号连接，芯片U1第14脚与SPI通讯接口的数据输入端连接，芯片U1第13脚与SPI通讯接口的数据输出端连接，芯片U1第12脚与指示电路连接。

4.根据权利要求1所述的一种非恒流源模式的温度测量模块，其特征在于：所述取样电阻R2是温度系数为5ppm，精确度为0.1％的300欧姆电阻器；温度传感器R6是标准PT100温度传感器；限流电阻R1是10K阻值通用电阻器。

5.根据权利要求1所述的一种非恒流源模式的温度测量模块，其特征在于：差分放大器增益为4。

6.根据权利要求1所述的一种非恒流源模式的温度测量模块，其特征在于：所述芯片U1型号为AD7705。