[实用新型]一种新型结构的翻膜机

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体器件制造领域，更具体地说，涉及一种新型结构的翻膜机。

背景技术

随着发光二极管(LED)于1960年的问世，LED在我们的周围环境中开始广泛的应用，在日常生活中扮演着举足轻重的角色，成为最受重视的光源技术之一，如各种指示灯、显示器光源以及照明设备等都可以看到LED的应用。相较于传统型照明光源如：荧光灯、白炽钨丝灯泡等，LED拥有高亮度、低功耗、寿命长、启动快、体积小、环保节能、不易产生视觉疲劳等优势，有着广阔的发展前景，受到人们广泛关注。LED芯片的制作工艺主要包括外延生长、芯片前工艺、研磨和切割、点测和分选等，切割工艺又分为半切和全切两种切割方式，LED芯片在全切工艺中背面需与蓝膜紧密接触，正电极朝上，全切结束后需进行一次倒膜操作，即在芯片正面上方盖上一张新蓝膜，通过常用的翻膜机来进行倒膜操作，工作原理是对新蓝膜接触的主板进行加热，结束加热后揭开原有蓝膜，完成倒膜操作。

经检索，中国专利公开号CN 103794683 A公开了一种新的倒膜工艺，该工艺包括：将从划片机划完后有裂纹的芯片连同崩环按芯片背面平放在倒膜机上；将倒膜环均匀的罩在所述崩环上，并确保所述芯片在所述倒膜环内环中央位置；将蓝膜覆盖在崩环上，用超净布从芯片中间向芯片两边轻轻擦拭开来，直至蓝膜与芯片完全粘贴在一起并确保无气泡；用倒膜机上的圆周刀将多余的蓝膜切割下来；将所述崩环翻转180°，平放在倒膜机台面上；撕开白膜的一角，轻轻将白膜从所述倒膜环上揭下来；所述倒膜环为环形，内环直径比芯片直径大0.5cm-1.5cm，该发明操作简单，节省时间，并减少了不必要的浪费。中国专利公开号CN202495467U公开了一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板，该倒膜板包括相对较厚的不锈钢主板以及粘合于该主板的相对较薄的两块不锈钢辅板，可以使倒膜时倒膜板受力后释放均匀，端面与芯片贴合度良好，不易掉管芯，保证了良好的倒膜效果，倒膜板端面耐磨损，不易发生形变，保证了较长的使用寿命。但是改进的倒膜工艺和倒膜板均不能避免倒膜工艺中在揭膜时导致的晶粒损失。

现有的倒膜技术中，LED芯片通常需要进行加热，加热过程在翻膜机(倒膜机)上进行，其操作步骤为：(1)将待倒膜的LED芯片放置在翻膜机(倒膜机)的加热工作台上；(2)在翻膜机(倒膜机)控制面板上设置加热的时间和温度；(3)启动翻膜机(倒膜机)使气缸带动加热装置下降，使加热盘与加热工作台上的LED芯片接触对LED芯片进行加热；(4)加热结束后，启动翻膜机(倒膜机)使气缸带动加热装置上升。翻膜机(倒膜机)长期使用以后，加热盘或加热工作台会磨损，使其与芯片接触的面不是水平面，现有技术中，翻膜机(倒膜机)上的加热盘是固定连接的，不能活动，因此会造成对芯片加热不均匀，甚至在气缸下降的过程中会压碎芯片，造成浪费，增加企业的生产成本。

发明内容

1、要解决的问题

针对现有翻膜机(倒膜机)上的加热盘不能活动，在加热盘或加热工作台受磨损后会使芯片加热不均匀以及压碎芯片的问题，本实用新型提供一种新型结构的翻膜机。本使用新型的翻膜机上设有能活动的加热盘，在加热盘或加热工作台受磨损后能自动调节加热盘的水平度，使加热盘与芯片充分接触，大大提高了翻膜机的使用寿命，降低芯片生产成本。

2、技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种新型结构的翻膜机，包括加热装置固定板、气缸、加热工作台、翻膜机底板和加热装置，所述的加热装置包括法兰、连接盖板和加热盘，所述的连接盖板固定在加热盘上，连接盖板为圆筒状，其纵截面呈两个对称的“7”型；所述的连接盖板与加热装置固定板的法兰之间连接通过一个连接杆连接。

优选地，所述的加热工作台上设有圆盘形凸台。

优选地，所述的加热盘与连接盖板相反的一面设有圆形凹槽，凹槽的形状与加热工作台上的圆盘形凸台相匹配。

优选地，所述的连接盖板包括顶板内壁和侧壁；所述的顶板内壁距离加热盘的高度大于法兰的翻边厚度。

优选地，所述的连接盖板的顶板内壁距离加热盘的高度比法兰的翻边厚度大1-8mm。

优选地，所述的连接盖板与加热盘通过螺栓固定连接。

优选地，所述的连接盖板上的圆形凹槽深度为2-6mm。

优选地，所述的加热盘为圆盘形，其直径为132-140mm，加热盘上圆形凹槽的直径为120-128mm。

优选地，所述的法兰的翻边厚度为4-6mm。