[实用新型]一种假体磨损微粒检测装置有效
| 申请号: | 201420795647.3 | 申请日: | 2014-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN204241420U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
| 发明(设计)人: | 孙国静;郭国栋;赵建宁;许斌;樊根涛 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军南京军区南京总医院 |
| 主分类号: | G01N27/72 | 分类号: | G01N27/72 |
| 代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 王雅辉 |
| 地址: | 210016 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 磨损 微粒 检测 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种假体磨损微粒检测装置,属人工假体检测维护设备技术领域。
背景技术
目前随着技术的进步,人工假体越来越多的被应用到了骨科手术中,但由于人工假体在使用中,由于自身材质或使用不当等原因,造成了人工假体在使用中出现不同程度的磨损,而当磨损程度较大时易造成假体功能失效及导致骨骼及骨骼周边人体组织病变,严重威胁到使用者的健康安全,而人工假体一经安装到人体内后,就无法直接对其进行观测,由于无专业的检测设备,目前常用的人工假体观察方法是借助X光机拍片进行观察,但该种方法仅能发现加大面积的磨损,而对微小磨损以及磨损后的假体颗粒位置均无法准确进行检测,因此迫切需要开发一种专业的人工假体磨损及磨损颗粒检测装置,以满足实际使用的需要。
实用新型内容
针对现有技术上存在的不足,本实用新型提供一种假体磨损微粒检测装置,该新型可直接透过皮肤对人体内的磁性材料及非磁性材料微粒进行有效探测,且探测精度高,从而可以准确检测出各类人工假体在使用过程中产生的磨损颗粒,以及颗粒的分布范围,从而极大的方便了患者对人工假体使用状态的检测,有助于提高人工假体的使用安全性。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:
一种假体磨损微粒检测装置,包括示波器、超声波发生装置、磁场检测装置、探测头、永磁体及电流发生器,示波器、超声波发生装置、磁场 检测装置通过定位架连接,且超声波发生装置、磁场检测装置另与示波器电气连接,超声波发生装置另设超声波探头,并通过导线与超声波探头连接,磁场检测装置另设磁感应探头,并通过导线与磁感应探头连接,电流发生器另嵌于磁场检测装置中,并设电极触点,且电极触点至少4个,永磁体通过连接带与定位架连接,超声波探头、磁感应探头均安装在探测头内部,探测头另通过连接带与定位架连接,探测头至少3个。
进一步的,所述电流发生器为交变电源发生器。
进一步的,所述的磁感应探头为磁感应传感器。
进一步的,所述的探测头内包含至少一个超声波探头,及两个磁感应探头。
本新型可直接透过皮肤对人体内的磁性材料及非磁性材料微粒进行有效探测,且探测精度高,从而可以准确检测出各类人工假体在使用过程中产生的磨损颗粒,以及颗粒的分布范围,从而极大的方便了患者对人工假体使用状态的检测,有助于提高人工假体的使用安全性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型;
图1为本新型结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
如图1所述的一种假体磨损微粒检测装置,包括示波器1、超声波发生装置2、磁场检测装置3、探测头4、永磁体5及电流发生器6,示波器1、超声波发生装置2、磁场检测装置3通过定位架7连接,且超声波发生装置 2、磁场检测装置3另与示波器1电气连接。
本实施例中,所述超声波发生装置2另设超声波探头8,并通过导线9与超声波探头8连接,磁场检测装置3另设磁感应探头10,并通过导线9与磁感应探头10连接,电流发生器6另嵌于磁场检测装置3中,并设电极触点11,且电极触点11至少4个,永磁体5通过连接带12与定位架7连接,超声波探头8、磁感应探头10均安装在探测头4内部,探测头4另通过连接带12与定位架7连接,探测头4至少3个。
本实施例中,所述的探测头4内包含至少一个超声波探头8,及两个磁感应探头10,电流发生器6为交变电源发生器,磁感应探头10为磁感应传感器。
本新型可直接透过皮肤对人体内的磁性材料及非磁性材料微粒进行有效探测,且探测精度高,从而可以准确检测出各类人工假体在使用过程中产生的磨损颗粒,以及颗粒的分布范围,从而极大的方便了患者对人工假体使用状态的检测,有助于提高人工假体的使用安全性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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