[实用新型]一种节约材料的建筑用砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种建筑用料，特别涉及一种节约材料的建筑用砖。

背景技术

在现有技术中，建筑时的用砖，通常为实心结构，这样结构的砖头不但具有重量，而且在一些低层建筑中使用完全是在浪费材料，增加了制造成本。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足之处，本实用新型提供一种节约材料的建筑用砖，有效地解决了上述现有技术存在的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种节约材料的建筑用砖，包括砖头本体，所述砖头本体设有通孔，通孔内壁设有粘合层，砖头本体表面设有固定层。

作为优选，所述通孔为数个，并且为圆形或椭圆形。

作为优选，所述粘合层为齿状结构，并且布满整个通孔内壁。

作为优选，所述固定层由若干凹槽构造而成。

与现有技术相比，该实用新型的有益效果：本实用新型设置的通孔和凹槽，比之现有技术更节约制造材料，节约了生产成本，通过粘合层和固定层的设置，使得砖头本体之间通过水泥粘合的更好，使得本实用新型稳定性更优越。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

参见图1，一种节约材料的建筑用砖，包括砖头本体1，所述砖头本体1设有通孔2，在本实施例中，所述通孔2为数个，并且为圆形或椭圆形，通孔2内壁设有粘合层3，在本实施例中，所述粘合层3为齿状结构，并且布满整个通孔2内壁，砖头本体1表面设有固定层4，在本实施例中，所述固定层4由若干凹槽构造而成，所有凹槽深度形状可一致。

本实用新型通过结构的改进，设置有齿轮状结构的粘合层3，设置有若干凹槽构造而成的固定层4，当本实用新型在使用时，利用水泥进行粘合，水泥通过通孔2的粘合层3以及砖头本体1表面的固定层4，使得砖头本体1之间粘合力度更优越于现有技术。