[实用新型]一种集成电路芯片在线测试的转接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子设备维修测试领域，特别是一种用于电子设备维修时，判断设备内部集成电路芯片是否故障的在线测量转接装置。

背景技术

在电子设备维修时，根据故障现象情况，需要对疑似有故障的集成电路芯片各个管脚输出信号主要电学特性和逻辑功能等进行在线检测判断。在传统修理方法中，一般使用示波器探头对芯片各个管脚进行接触测试，修理人员结合修理经验进行综合判断后给出故障芯片故障与否的结论。随着集成电路制造技术的进步，目前电子设备中已大量应用了大规模集成电路，采用了SSOP、QFP、PLCC等封装形式，芯片引脚已达几十上百，管脚之间间距变得越来越小。采用传统测量方法进行多管脚同时测量时，示波器探头已无法与被测管脚实现可靠接触，无法满足维修检测需求。

发明内容

为了克服现有技术存在的为题，本实用新型提供一种可以与封装好的集成芯片引脚紧密接触的集成电路芯片在线测试的转接装置。

一种集成电路芯片在线测试的转接装置，包括装置本体和设置于装置本体上表面的转接插座，装置本体下表面设有方形凹槽，装置本体下表面沿方形凹槽长边两侧分别设有平行于方形凹槽长边的一排金属尖刺，转接插座内部的插孔通过导线与金属尖刺逐一相连。

作为本实用新型的一种改进，金属尖刺呈柱状，远离装置本体下表面的一端呈圆锥状，每一排金属尖刺的数量由被测的集成电路芯片引脚数量决定。

作为本实用新型的一种改进，装置本体于方形凹槽短边两侧对应的外壁上设有卡紧簧片，卡紧簧片一端设置于装置本体外壁上，另一端延伸至装置本体外。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型解决了电子设备维修过程中传统测试方法无法对大规模集成电路芯片多路管脚信号实现同时检测的问题，并且可以实现根据测试需求，将多路管脚信号同时引入计算机进行自动测试。所设置的金属尖刺、方形凹槽和卡紧簧片可以保证该转接装置与被测芯片管脚之间可靠连接。针对不同封装形式的芯片可以也设置不同的尖刺数量及排列方式，实现对DIP、SSOP、QFP、PLCC、BGA等封装形式集成电路芯片的在线测试，产品通用性好，易于推广应用，具有较大实用价值。

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

附图说明

图1是本实用新型涉及装置的上视图；

图2是本实用新型涉及装置的正视图；

图3是本实用新型涉及装置的左视图；

图4是本实用新型涉及装置的俯视图；

图5(a)是被测集成电路芯片外形结构正视图；图5(b)是被测集成电路芯片外形结构俯视图；图5(c)是被测集成电路芯片外形结构左视图；

图6(a)为本实用新型的转接测试连接的正视图；图6(b)为本实用新型的转接测试连接的左视图；

图7为本实用新型连接计算机进行自动测试示意图。

具体实施方式

结合图1、2、3、4，一种集成电路芯片在线测试的转接装置，包括装置本体1和设置于装置本体1上表面的转接插座5，装置本体1下表面设有方形凹槽4，装置本体1下表面沿方形凹槽4长边两侧分别设有平行于方形凹槽4长边的一排金属尖刺2，转接插座5内部的插孔通过导线与金属尖刺2逐一相连。金属尖刺2呈柱状，远离装置本体1下表面的一端呈圆锥状，每一排金属尖刺2的数量由被测的集成电路芯片引脚数量决定。

装置本体1于方形凹槽4短边两侧对应的外壁上设有卡紧簧片3，卡紧簧片3一端设置于装置本体1外壁上，另一端延伸至装置本体1外。

下面通过具体实施例对本实用新型做进一步描述。

被测集成电路芯片的封装形式为SOP-12,外形结构如图5(a)、(b)、(c)。将转接装置的方形凹槽4对准电子设备中所要测试的集成电路芯片，竖直向下压，直到本转接装置两侧的卡紧簧片3卡住被测芯片，此时，转接装置上的金属尖刺2紧紧地压在被测芯片的管脚上，将被测芯片所有管脚上的电学特性或逻辑功能全部转接到转接插座5的插孔上，实现多路管脚信号实现同时检测，如图6所示。

当需对集成电路芯片进行计算机自动检测时，可以将该集成电路芯片所有管脚上的全部信号通过转接电缆同时送入计算机实现自动测试，如图7所示。

本实用新型亦可根据被测芯片的不同封装形式研制相对应的转接装置，特别是引脚数量，在电子设备修理测试过程中选配使用。